Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2020114787 - UNITÉ D'EMBALLAGE DESTINÉS À DES SUBSTRATS

Numéro de publication WO/2020/114787
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/EP2019/082016
Date du dépôt international 21.11.2019
CIB
H01L 21/673 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
673utilisant des supports spécialement adaptés
B65D 85/30 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
DRÉCEPTACLES POUR L'EMMAGASINAGE OU LE TRANSPORT D'OBJETS OU DE MATÉRIAUX, p.ex. SACS, TONNEAUX, BOUTEILLES, BOÎTES, BIDONS, CAISSES, BOCAUX, RÉSERVOIRS, TRÉMIES OU CONTENEURS D'EXPÉDITION; ACCESSOIRES OU FERMETURES POUR CES RÉCEPTACLES; ÉLÉMENTS D'EMBALLAGE; PAQUETS
85Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets spécialement adaptés aux objets ou aux matériaux particuliers
30pour objets particulièrement sensibles aux dommages par chocs ou compression
CPC
H01L 21/67346
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
67346characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
H01L 21/67363
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
6735Closed carriers
67363specially adapted for containing substrates other than wafers
Déposants
  • HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG [DE]/[DE]
Inventeurs
  • RICHTER, Hans-Jürgen
  • WACKER, Richard
  • PELSHAW, Nadja
  • LÖWER, Yvonne
Mandataires
  • MAIWALD PATENTANWALTS- UND RECHTSANWALTSGESELLSCHAFT MBH
Données relatives à la priorité
18210737.506.12.2018EP
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERPACKUNGSEINHEIT FÜR SUBSTRATE
(EN) PACKAGING UNIT FOR SUBSTRATES
(FR) UNITÉ D'EMBALLAGE DESTINÉS À DES SUBSTRATS
Abrégé
(DE)
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Verpackungseinheit für Substrate, einen Verpackungsstapel mit solchen Verpackungseinheiten und ein Verfahren zur Verpackung von Substraten. Die Verpackungseinheit für Substrate umfasst ein erstes Substrat, einen Abstandshalter und ein zweites Substrat. Der Abstandshalterist auf das erste Substrat aufgelegt und das zweite Substrat ist auf den Abstandshalter aufgelegt. Ein Metalldepot ist jeweils auf eine Oberfläche des ersten Substrats und auf eine Oberfläche des zweiten Substrats aufgebracht und auf den beiden Metalldepots ist je ein Klebepunkt angeordnet. Der Abstandshalterist so auf das erste Substrat aufgelegt, dass der Abstandshalter das erste Substrat nur außerhalb des Klebepunkts berührt.Der Abstandshalter ist stegförmig. Zumindest das erste Substrat umfasst eine Vielzahl von nebeneinander angeordneten Einzelsubstraten und der Abstandshalter umrandet die Einzelsubstrate.
(EN)
The invention relates to a packaging unit for substrates, a packaging stack having packaging units of this type and a method for packaging substrates. The packaging unit for substrates comprises a first substrate, a spacer and a second substrate. The spacer is placed on the first substrate and the second substrate is placed on the spacer. A respective metal deposit is applied to a surface of the first substrate and to a surface of the second substrate and a respective adhesive point is arranged on the two metal deposits. The spacer is placed on the first substrate in such a way that the spacer is only in contact with the first substrate outside of the adhesive point. The spacer is bridge-shaped. At least the first substrate comprises a plurality of individual substrates arranged next to one another and the spacer borders the individual substrates.
(FR)
La présente invention concerne une unité d'emballage destinée à des substrats, une pile d'emballages comportant de telles unités d'emballage et un procédé pour emballer des substrats. L'unité d'emballage destinée à des substrats comprend un premier substrat, un élément d'écartement et un deuxième substrat. L'élément d'écartement est appliqué sur le premier substrat et le deuxième substrat est appliqué sur l'élément d'écartement. Un dépôt métallique est appliqué respectivement sur une surface du premier substrat et sur une surface du deuxième substrat, et un point de colle est placé respectivement sur chacun des deux dépôts métalliques. L'élément d'écartement est appliqué sur le premier substrat de façon à venir en contact avec le premier substrat uniquement à l'extérieur du point de colle. L'élément d'écartement se présente sous la forme d'une nervure. Au moins le premier substrat comprend une pluralité de substrats individuels juxtaposés et l'élément d'écartement encadre les substrats individuels.
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international