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1. WO2020114454 - FOND DE PANIER À AJUSTEMENT PAR PRESSION À DOUBLE FACE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION

Numéro de publication WO/2020/114454
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/123294
Date du dépôt international 05.12.2019
CIB
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
Déposants
  • 中兴通讯股份有限公司 ZTE CORPORATION [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 吴玉祥 WU, Yuxiang
Mandataires
  • 北京聿宏知识产权代理有限公司 YUHONG INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM
Données relatives à la priorité
201811483445.405.12.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) DOUBLE-SIDED PRESS-FIT BACKPLANE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) FOND DE PANIER À AJUSTEMENT PAR PRESSION À DOUBLE FACE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(ZH) 双面压接背板及其生产方法
Abrégé
(EN)
A double-sided press-fit backplane and a production method therefor, the production method comprising: pressing the back of a first sub-plate (100) and the front of a second sub-plate (101) together to obtain a first double-sided plate having a blind-via region; performing protective-film application processing on the front and back of the first double-sided plate, and then performing through-hole drilling and thickening processing to obtain a second double-sided plate having a blind-via region and a through-hole region; performing back-drilling with respect to a first through-hole (107) located in the through-hole region and adjacent to the blind-via region to obtain a third double-sided plate; and performing protective-film removal processing with respect to the third double-sided plate to obtain a double-sided press-fit backplane.
(FR)
La présente invention concerne un fond de panier à ajustement par pression à double face et son procédé de production, le procédé de production consistant : à presser l'arrière d'une première sous-plaque (100) et l'avant d'une seconde sous-plaque (101) ensemble pour obtenir une première plaque à double face comportant une région de trou d'interconnexion borgne ; à effectuer un traitement d'application de film protecteur sur l'avant et l'arrière de la première plaque à double face, puis à réaliser un traitement de perçage et d'épaississement de trou traversant pour obtenir une deuxième plaque à double face comportant une région de trou d'interconnexion borgne et une région de trou traversant ; à effectuer un rétroperçage par rapport à un premier trou traversant (107) situé dans la région de trou traversant et adjacent à la région de trou d'interconnexion borgne pour obtenir une troisième plaque à double face ; et à effectuer un traitement d'élimination de film protecteur par rapport à la troisième plaque à double face afin d'obtenir un fond de panier à ajustement par pression à double face.
(ZH)
双面压接背板及其生产方法,该生产方法包括:将第一子板(100)的背面与第二子板(101)的正面进行压合,得到带有盲孔区域的第一双面板;在对第一双面板的正反两面保护膜加工后进行通孔钻孔,并进行增厚加工,得到带有盲孔区域和通孔区域的第二双面板;对通孔区域中与盲孔区域相邻的第一通孔(107)进行背钻得到第三双面板;对第三双面板进行去除保护膜加工,得到双面压接背板。
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