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1. WO2020114428 - PROCÉDÉ ANTI-EXPLOSION D'ADHÉSIF PENDANT LA RÉPARATION DE CARTE MÈRE DE TÉLÉPHONE MOBILE

Numéro de publication WO/2020/114428
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/123055
Date du dépôt international 04.12.2019
CIB
H05K 3/22 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
B25B 27/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
25OUTILS À MAIN; OUTILS PORTATIFS À MOTEUR; MANCHES POUR USTENSILES À MAIN; OUTILLAGE D'ATELIER; MANIPULATEURS
BOUTILS OU OUTILLAGE D'ÉTABLI NON PRÉVUS AILLEURS, POUR FIXER, JOINDRE, DÉSENGAGER OU TENIR
27Outils à main ou outillage d'établi, spécialement conçus pour assembler ou séparer des pièces ou des objets, que cela entraîne ou non une certaine déformation, non prévus ailleurs
CPC
H05K 3/225
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
225Correcting or repairing of printed circuits
Déposants
  • 惠州光弘科技股份有限公司 DBG TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 布少杰 BU, Shaojie
  • 赵宁 ZHAO, Ning
Mandataires
  • 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) HUIZHOU CHUANGLIAN PATENT AGENT FIRM(GENERAL PARTNERSHIP)
Données relatives à la priorité
201811495740.107.12.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) ADHESIVE EXPLOSION-PROOF METHOD DURING MOBILE PHONE MOTHERBOARD REPAIR
(FR) PROCÉDÉ ANTI-EXPLOSION D'ADHÉSIF PENDANT LA RÉPARATION DE CARTE MÈRE DE TÉLÉPHONE MOBILE
(ZH) 一种手机主板维修防爆胶方法
Abrégé
(EN)
An adhesive explosion-proof method during mobile phone motherboard repair, comprising the following steps: 1) placing a mobile phone motherboard to be repaired on a repair jig; 2) removing a screen cover, and heating each position where an adhesive is applied on the mobile phone motherboard; 3) after the adhesive is molten, repairing or replacing a defective component; and 4) after passing detection, reassembling the mobile phone motherboard. According to the method, by means of a purpose-made repair jig, by adding a brass block to the dispensing position of the jig and conducting heat away from a chip end in a heat conduction manner, it is ensured that the heating temperature of a chip solder ball does not exceed 217°C in a continuous heating process, and thus, an adhesive explosion phenomenon is effectively avoided, the repaired mobile phone motherboard and chip are ensured to be reusable, resources are saved, and the costs of a company are further reduced.
(FR)
L'invention concerne un procédé anti-explosion d'adhésif pendant la réparation de carte mère de téléphone mobile, comprenant les étapes suivantes : 1) placer une carte mère de téléphone mobile à réparer sur un gabarit de réparation ; 2) retirer un couvercle d'écran, et chauffer chaque position où un adhésif est appliqué sur la carte mère du téléphone mobile ; 3) après que l'adhésif est fondu, réparer ou remplacer un composant défectueux ; et 4) après avoir effectué la détection, réassembler la carte mère du téléphone mobile. Selon le procédé, au moyen d'un gabarit de réparation spécifique, en ajoutant un bloc de laiton à la position de distribution du gabarit et en conduisant la chaleur loin d'une extrémité de puce par conduction thermique, il est garanti que la température de chauffage d'une bille de soudure de puce ne dépasse pas 217 °C dans un processus de chauffage continu, et ainsi, un phénomène d'explosion d'adhésif est efficacement évité, la réutilisation de la carte mère et de la puce de téléphone mobile réparées est garantie, des ressources sont économisées et les coûts d'une société sont encore réduits.
(ZH)
一种手机主板维修防爆胶方法,包括如下步骤:a.将待维修的手机主板放置于维修治具上;b.拆除屏蔽盖,对加手机主板上的各施胶处进行加热;c.胶熔后,维修或更换不良组件;d.检测合格后重新组装手机主板。本方法通过特制的维修治具,在治具点胶处增加黄铜块,通过热传导方式将芯片端的热量导走,确保持续加热过程中,芯片锡球受热不超出217度,有效避免爆胶现象,保证维修后的手机主板和芯片可重复做利用,节约资源,进一步降低公司成本。
Également publié en tant que
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