Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2020114277 - DISPOSITIF D’AFFICHAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2020/114277
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/120945
Date du dépôt international 26.11.2019
CIB
H01L 51/52 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
52Détails des dispositifs
H01L 51/56 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
56Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 27/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
CPC
H01L 27/3241
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
3241Matrix-type displays
H01L 51/5237
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
5237Passivation; Containers; Encapsulation, e.g. against humidity
H01L 51/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
56Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices or of parts thereof
Déposants
  • 京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN]/[CN]
  • 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 ORDOS YUANSHENG OPTOELECTRONICS CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 李铸毅 LI, Zhuyi
  • 刘祺 LIU, Qi
  • 李子华 LI, Zihua
  • 王强 WANG, Qiang
Mandataires
  • 北京天昊联合知识产权代理有限公司 TEE&HOWE INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS
Données relatives à la priorité
201811488878.906.12.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) DISPLAY DEVICE AND FABRICATION METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF D’AFFICHAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 显示装置及其制造方法
Abrégé
(EN)
A display device and a fabrication method therefor, the display device comprising a display substrate (2), a first cover pate (1) which is located at a side of the display substrate (2), and at least one support layer (3) which is located at a side of the first cover plate (1) that is far from the display substrate (2). The support layer (3) comprises a support structure (31) and a second cover plate (32), the second cover plate (32) is located at the side of the first cover plate (1) that is far from the display substrate (2), and the support structure (31) is used for supporting the second cover plate (32).
(FR)
L’invention concerne un dispositif d’affichage et son procédé de fabrication, le dispositif d’affichage comprenant un substrat d’affichage (2), une première plaque de couvercle (1) qui est située d’un côté du substrat d’affichage (2), et au moins une couche de support (3) qui est située d’un côté de la première plaque de couvercle (1) qui est éloignée du substrat d’affichage (2). La couche de support (3) comprend une structure de support (31) et une deuxième plaque de couvercle (32), la deuxième plaque de couvercle (32) est située du côté de la première plaque de couvercle (1) qui est éloignée du substrat d’affichage (2), et la structure de support (31) sert à supporter la deuxième plaque de couvercle (32).
(ZH)
一种显示装置及其制造方法,该显示装置包括显示基板(2);第一盖板(1),其位于所述显示基板(2)的一侧;至少一个支撑层(3),其位于所述第一盖板(1)的远离所述显示基板(2)的一侧。所述支撑层(3)包括支撑结构(31)和第二盖板(32),所述第二盖板(32)位于所述第一盖板(1)的远离所述显示基板(2)的一侧,所述支撑结构(31)用于支撑所述第二盖板(32)。
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international