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1. WO2020114056 - PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE POUR ENSEMBLE CIRCUIT MAGNÉTIQUE

Document

说明书

发明名称 0001  

权利要求书

1   2   3   4   5   6   7   8   9  

附图

1   2  

说明书

发明名称 : 无标题

[0001]
本发明公开了一种磁路组件的装配方法,该装配方法包括:提供导磁板和磁铁,将所述导磁板盖设在所述磁铁上;在所述导磁板和所述磁铁之间设置热固性粘接剂;将所述导磁板和所述磁铁置于高频交变磁场中,采用高频交变磁场对所述导磁板和所述磁铁进行加热;待所述热固性粘接剂固化,将所述导磁板和所述磁铁固定连接。本发明的一个技术效果在于,加快粘接剂的固化速度、粘接剂均匀受热,提升了粘接剂的粘接效果。

权利要求书

[权利要求 1]
一种磁路组件的装配方法,其特征在于,该方法包括: 提供导磁板和磁铁,将所述导磁板盖设在所述磁铁上; 在所述导磁板和所述磁铁之间设置热固性粘接剂; 将所述导磁板和所述磁铁置于高频交变磁场中,采用高频交变磁场对所述导磁板和所述磁铁进行加热; 待所述热固性粘接剂固化,将所述导磁板和所述磁铁固定连接。
[权利要求 2]
根据权利要求1所述的装配方法,其特征在于,采用通电线圈对所述导磁板和所述磁铁施加高频交变磁场,将所述导磁板和所述磁铁置于所述线圈所环绕的区域中。
[权利要求 3]
根据权利要求1所述的装配方法,其特征在于,在所述磁铁远离所述导磁板的一侧固定设置有导磁轭。
[权利要求 4]
根据权利要求3所述的装配方法,其特征在于,在所述磁铁和所述导磁轭之间设置热固性粘接剂; 将所述磁铁和所述导磁轭置于高频交变磁场中,采用高频交变磁场对所述磁铁和所述导磁轭进行加热; 待所述热固性粘接剂固化,将所述磁铁和所述导磁轭固定连接。
[权利要求 5]
根据权利要求3所述的装配方法,其特征在于,所述磁铁和所述导磁轭位于高频交变磁场中,所述导磁板位于高频交变磁场外。
[权利要求 6]
根据权利要求3所述的装配方法,其特征在于,采用通电线圈对所述磁铁和所述导磁轭施加高频交变磁场,将所述磁铁和所述导磁轭置于所述线圈所环绕的区域中。
[权利要求 7]
根据权利要求2所述的装配方法,其特征在于,通电的频率为200KHZ-300KHZ。
[权利要求 8]
根据权利要求7所述的装配方法,其特征在于,通电的时间为1s-3s。
[权利要求 9]
根据权利要求1所述的装配方法,其特征在于,高频交变磁场的温度为135°-145°。

附图

[ 图 1]  
[ 图 2]