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1. WO2020114056 - PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE POUR ENSEMBLE CIRCUIT MAGNÉTIQUE

Numéro de publication WO/2020/114056
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/109005
Date du dépôt international 29.09.2019
CIB
H04R 31/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
RHAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
31Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des transducteurs ou de leurs diaphragmes
CPC
H04R 31/00
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
31Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
Déposants
  • 歌尔股份有限公司 GOERTEK INC. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 于洁 YU, Jie
  • 褚勇 CHU, Yong
  • 鲁路路 LU, Lulu
Données relatives à la priorité
201811497906.307.12.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) ASSEMBLING METHOD FOR MAGNETIC CIRCUIT ASSEMBLY
(FR) PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE POUR ENSEMBLE CIRCUIT MAGNÉTIQUE
(ZH) 一种磁路组件的装配方法
Abrégé
(EN)
Disclosed is an assembling method for a magnetic circuit assembly. The assembling method comprises: providing a magnetic conduction plate and a magnet, and making the magnetic conduction plate cover the magnet; providing a thermosetting adhesive between the magnetic conduction plate and the magnet; providing the magnetic conduction plate and the magnet in a high frequency alternating magnetic field, and heating the magnetic conduction plate and the magnet by using the high frequency alternating magnetic field; and after the thermosetting adhesive is cured, fixedly connecting the magnetic conduction plate and the magnet. The present invention has the technical effects of accelerating the curing speed of the adhesive, uniformly heating the adhesive, and improving the bonding effect of the adhesive.
(FR)
L'invention concerne un procédé d'assemblage pour un ensemble circuit magnétique. Le procédé d'assemblage comprend : la fourniture d'une plaque de conduction magnétique et d'un aimant, et la fabrication de la plaque de conduction magnétique recouvrant l'aimant; la fourniture d'un adhésif thermodurcissable entre la plaque de conduction magnétique et l'aimant; la fourniture de la plaque de conduction magnétique et de l'aimant dans un champ magnétique alternatif haute fréquence, et le chauffage de la plaque de conduction magnétique et de l'aimant à l'aide du champ magnétique alternatif haute fréquence; et une fois que l'adhésif thermodurcissable est durci, la connexion fixe de la plaque de conduction magnétique et de l'aimant. La présente invention présente les effets techniques d'accélération de la vitesse de durcissement de l'adhésif, de chauffage uniforme de l'adhésif et d'amélioration de l'effet de liaison de l'adhésif.
(ZH)
本发明公开了一种磁路组件的装配方法,该装配方法包括:提供导磁板和磁铁,将所述导磁板盖设在所述磁铁上;在所述导磁板和所述磁铁之间设置热固性粘接剂;将所述导磁板和所述磁铁置于高频交变磁场中,采用高频交变磁场对所述导磁板和所述磁铁进行加热;待所述热固性粘接剂固化,将所述导磁板和所述磁铁固定连接。本发明的一个技术效果在于,加快粘接剂的固化速度、粘接剂均匀受热,提升了粘接剂的粘接效果。
Également publié en tant que
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