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1. WO2020114055 - PROCÉDÉ DE TRAITEMENT POUR BOÎTIER D'APPAREIL DE PRODUCTION DE SON, BOÎTIER D'APPAREIL DE PRODUCTION DE SON ET MODULE

Numéro de publication WO/2020/114055
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/109004
Date du dépôt international 29.09.2019
CIB
H04R 7/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
RHAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
7Membranes pour transducteurs électromécaniques; Cônes
02caractérisés par la structure
12Membranes non planes ou cônes
CPC
H04R 2231/001
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
2231Details of apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor covered by H04R31/00, not provided for in its subgroups
001Moulding aspects of diaphragm or surround
H04R 31/003
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
31Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
003for diaphragms or their outer suspension
Déposants
  • 歌尔股份有限公司 GOERTEK INC. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 于洁 YU, Jie
  • 褚勇 CHU, Yong
  • 鲁路路 LU, Lulu
Données relatives à la priorité
201811497914.807.12.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) PROCESSING METHOD FOR SOUND PRODUCTION APPARATUS HOUSING, SOUND PRODUCTION APPARATUS HOUSING, AND MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT POUR BOÎTIER D'APPAREIL DE PRODUCTION DE SON, BOÎTIER D'APPAREIL DE PRODUCTION DE SON ET MODULE
(ZH) 发声装置壳体的加工方法、发声装置壳体以及模组
Abrégé
(EN)
Disclosed are a processing method for a sound production apparatus housing, a sound production apparatus housing, and a module. The processing method for the sound production apparatus housing comprises: providing a housing main body and a diaphragm body, and forming a hollow area at a central region of the housing main body, the housing main body being formed with a connection groove around the edge of the hollow area; placing an adhesive on the connection groove; arranging the diaphragm body on the housing main body in a covering manner, the edge of the diaphragm body being adhered in the connection groove; applying an impact airflow to the diaphragm body, the diaphragm body forming a bending ring portion under the effect of the impact airflow. The present invention has the technical results of increasing the concentricity of the diaphragm body and the housing main body, and improving the acoustic performance of the sound production apparatus.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de traitement pour boîtier d'appareil de production de son, un boîtier d'appareil de production de son et un module. Le procédé de traitement pour boîtier d'appareil de production de son comprend les étapes consistant à : fournir un corps principal de boîtier et un corps de diaphragme et former une zone creuse au niveau d'une région centrale du corps principal de boîtier, le corps principal de boîtier étant pourvu d'une rainure de liaison autour du bord de la zone creuse ; placer un adhésif sur la rainure de liaison ; disposer le corps de diaphragme sur le corps principal de boîtier de manière à le recouvrir, le bord du corps de diaphragme étant collé dans la rainure de liaison ; et appliquer un flux d'air d'impact au corps de diaphragme, le corps de diaphragme formant une partie annulaire de courbure sous l'effet du flux d'air d'impact. La présente invention a pour résultats techniques d'augmenter la concentricité du corps de diaphragme et du corps principal de boîtier et d'améliorer les performances acoustiques de l'appareil de production de son.
(ZH)
本发明公开了一种发声装置壳体的加工方法、发声装置壳体以及模组。该发声装置壳体的加工方法包括:提供壳体主体和振膜本体,在所述壳体主体的中心区域形成有镂空区,所述壳体主体在围绕所述镂空区的边缘形成有一圈连接槽;在所述连接槽上设置粘接剂;将所述振膜本体盖设在所述壳体主体上,所述振膜本体的边缘粘接在所述连接槽中;对所述振膜本体施加冲击气流,所述振膜本体在所述冲击气流的作用下形成折环部。本发明的一个技术效果在于,可以提升振膜本体与壳体主体之间的同心度,提高了发声装置的声学性能。
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