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1. WO2020113858 - SUBSTRAT D'AFFICHAGE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET APPAREIL D'AFFICHAGE

Numéro de publication WO/2020/113858
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/079284
Date du dépôt international 22.03.2019
CIB
H01L 27/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
CPC
H01L 27/3246
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
3241Matrix-type displays
3244Active matrix displays
3246Pixel defining structures, e.g. banks
H01L 51/0005
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
0001Processes specially adapted for the manufacture or treatment of devices or of parts thereof
0002Deposition of organic semiconductor materials on a substrate
0003using liquid deposition, e.g. spin coating
0004using printing techniques, e.g. ink-jet printing, screen printing
0005ink-jet printing
H01L 51/5012
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
5012Electroluminescent [EL] layer
H01L 51/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
56Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices or of parts thereof
Déposants
  • BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN]/[CN]
  • HEFEI XINSHENG OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • SONG, Wei
  • YAN, Liangchen
  • ZHAO, Ce
  • KIM, Heekyu
  • DING, Yuankui
  • CHENG, Leilei
  • HU, Yingbin
  • LI, Wei
  • ZHANG, Yang
Mandataires
  • TEE&HOWE INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS
Données relatives à la priorité
201811487553.906.12.2018CN
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) DISPLAY SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND DISPLAY APPARATUS
(FR) SUBSTRAT D'AFFICHAGE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET APPAREIL D'AFFICHAGE
Abrégé
(EN)
A pixel structure may include a base substrate (10); a first insulating island (12) on a side of the base substrate (10); a first electrode (13) on a side of the first insulating island (12) opposite from the base substrate (10); a second electrode (11) on the base substrate (10) and at a peripheral area of the first insulating island (12); an active layer (14) electrically connected to the first electrode (13) and the second electrode (11); a second insulating layer (15) on a side of the active layer (14) opposite from the base substrate (10); a gate electrode (16) on a side of the second insulating layer (15) opposite from the base substrate (10); and a third insulating layer (17) on a side of the gate electrode (16) opposite from the base substrate (10).
(FR)
L'invention concerne une structure de pixel qui peut comprendre un substrat de base (10) ; un premier îlot isolant (12) sur un côté du substrat de base (10) ; une première électrode (13) sur un côté du premier îlot isolant (12) opposé au substrat de base (10) ; une seconde électrode (11) sur le substrat de base (10) et au niveau d'une zone périphérique du premier îlot isolant (12) ; une couche active (14) connectée électriquement à la première électrode (13) et à la seconde électrode (11) ; une deuxieme couche isolante (15) sur un côté de la couche active (14) opposé au substrat de base (10) ; une électrode de grille (16) sur un côté de la deuxieme couche isolante (15) opposé au substrat de base (10) ; et une troisième couche isolante (17) sur un côté de l'électrode de grille (16) opposé au substrat de base (10).
Également publié en tant que
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