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1. WO2020113857 - DISPOSITIF À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES ORGANIQUES FLEXIBLE ET SON PROCÉDÉ DE FORMATION

Numéro de publication WO/2020/113857
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/079241
Date du dépôt international 22.03.2019
CIB
H01L 27/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H01L 51/56 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
56Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
CPC
H01L 2227/323
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2227Indexing scheme for devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid state components formed in or on a common substrate covered by group H01L27/00
32Devices including an organic light emitting device [OLED], e.g. OLED display
323Multistep processes for AMOLED
H01L 27/3276
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
3241Matrix-type displays
3244Active matrix displays
3276Wiring lines
H01L 51/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
56Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices or of parts thereof
Déposants
  • 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS SEMICONDUCTOR DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 杨薇薇 YANG, Weiwei
  • 杨程 YANG, Cheng
Mandataires
  • 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) ESSEN PATENT & TRADEMARK AGENCY
Données relatives à la priorité
201811477096.505.12.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) FLEXIBLE ORGANIC LIGHT-EMITTING DIODE DEVICE AND FORMING METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES ORGANIQUES FLEXIBLE ET SON PROCÉDÉ DE FORMATION
(ZH) 柔性有机发光二极管装置以及其形成方法
Abrégé
(EN)
A flexible OLED device (10), including a flexible substrate (120), a buffer layer (140), an inorganic layer (130), a first gate insulating layer (150), a second gate insulating layer (160), a dielectric layer (170), a planarization layer (180), a pixel definition layer (190), a driving transistor (T2), an organic light-emitting diode (12), data voltage leads (300) and driving voltage leads (302, 304). The driving voltage leads (302, 304) are connected to a driving voltage end by means of a first through hole (401) passing through the second gate insulating layer (160), the first gate insulating layer (150), the inorganic layer (130) and the buffer layer (140) and a second through hole (402) passing through the dielectric layer (170).
(FR)
L'invention concerne un dispositif à diodes électroluminescentes organiques (OLED) flexible (10), comprenant un substrat flexible (120), une couche tampon (140), une couche inorganique (130), une première couche d'isolation de grille (150), une seconde couche d'isolation de grille (160), une couche diélectrique (170), une couche de planarisation (180), une couche de définition de pixels (190), un transistor d'attaque (T2), une diode électroluminescente organique (12), des pattes de tension de données (300) et des pattes de tension d'attaque (302, 304). Les pattes de tension d'attaque (302, 304) sont connectées à une borne de tension d'attaque au moyen d'un premier trou traversant (401) passant à travers la seconde couche d'isolation de grille (160), la première couche d'isolation de grille (150), la couche inorganique (130) et la couche tampon (140) et d'un second trou traversant (402) passant à travers la couche diélectrique (170).
(ZH)
一种柔性OLED装置(10),包含柔性基板(120)、缓冲层(140)、无机层(130)、第一栅极绝缘层(150)、第二栅极绝缘层(160)、介电层(170)、平坦层(180)、像素定义层(190)、驱动晶体管(T2)、有机发光二极管(12)、数据电压引线(300)及驱动电压引线(302, 304)。所述驱动电压(302, 304)引线通过贯穿所述第二栅极绝缘层(160)、所述第一栅极绝缘层(150)、所述无机层(130)和所述缓冲层(140)的第一通孔(401)并通过贯穿所述介电层(170)的第二通孔(402)而连接到所述驱动电压端。
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