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1. WO2020113387 - ENSEMBLE DE COMMUNICATION SANS FIL, TÉLÉCOMMANDE ET AÉRONEF

Numéro de publication WO/2020/113387
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2018/118997
Date du dépôt international 03.12.2018
CIB
H04B 1/38 2015.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
BTRANSMISSION
1Détails des systèmes de transmission, non couverts par l'un des groupes H04B3/-H04B13/124; Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
38Émetteurs-récepteurs, c. à d. dispositifs dans lesquels l'émetteur et le récepteur forment un ensemble structural et dans lesquels au moins une partie est utilisée pour des fonctions d'émission et de réception
CPC
B64C 2201/146
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
64AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
CAEROPLANES; HELICOPTERS
2201Unmanned aerial vehicles; Equipment therefor
14characterised by flight control
146Remote controls
B64C 39/024
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
64AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
CAEROPLANES; HELICOPTERS
39Aircraft not otherwise provided for
02characterised by special use
024of the remote controlled vehicle type, i.e. RPV
H05K 7/20136
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
20009using a gaseous coolant in electronic enclosures
20136Forced ventilation, e.g. by fans
H05K 7/20409
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
2039characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
H05K 9/0032
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
0007Casings
002with localised screening
0022of components mounted on printed circuit boards [PCB]
0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans, caps, conformal shields
0032having multiple parts, e.g. frames mating with lids
Déposants
  • 深圳市大疆创新科技有限公司 SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 高诗经 GAO, Shijing
  • 袁海滨 YUAN, Haibin
Mandataires
  • 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) SHENZHEN LIDAO INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY (GENERAL PARTNERSHIP)
Données relatives à la priorité
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) WIRELESS COMMUNICATION ASSEMBLY, REMOTE CONTROL AND AIRCRAFT
(FR) ENSEMBLE DE COMMUNICATION SANS FIL, TÉLÉCOMMANDE ET AÉRONEF
(ZH) 无线通信组件、遥控器及飞行器
Abrégé
(EN)
A wireless communication assembly, a remote control and an aircraft, wherein the wireless communication assembly comprises a main board (10), a radio frequency daughter card (20), a communication connection line (30), a heat conduction sheet (40) and a main board heat dissipation device (12). The radio frequency daughter card (20) is detachably mounted on the main board (10); the radio frequency daughter card (20) is provided with the heat conduction sheet (40); the heat conduction sheet (40) and the main board (10) are in contact with each other; the heat of the radio frequency daughter card (20) is conducted to the main board (10) by means of the heat conduction sheet (40), and the heat is dissipated by means of the main board heat dissipation device (12).
(FR)
La présente invention concerne un ensemble de communication sans fil, une télécommande et un aéronef, l'ensemble de communication sans fil comprenant une carte principale (10), une carte fille radiofréquence (20), une ligne de connexion de communication (30), une feuille de conduction thermique (40) et un dispositif de dissipation thermique de carte principale (12). La carte fille radiofréquence (20) est montée de façon amovible sur la carte principale (10); la carte fille radiofréquence (20) est pourvue de la feuille de conduction thermique (40); la feuille de conduction thermique (40) et la carte principale (10) sont en contact l'une avec l'autre; la chaleur de la carte fille radiofréquence (20) est conduite vers la carte principale (10) au moyen de la feuille de conduction thermique (40), et la chaleur est dissipée au moyen du dispositif de dissipation thermique de carte principale (12).
(ZH)
无线通信组件、遥控器及飞行器,包括主板(10)、射频子卡(20)、通信连接线(30)、导热片(40)和主板散热器件(12)。射频子卡(20)可拆卸地安装在主板(10)上,射频子卡(20)设有导热片(40),导热片(40)与主板(10)相接触,射频子卡(20)的热量由导热片(40)传导至主板(10),借助主板散热器件(12)散热。
Également publié en tant que
CN201880039270.X
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