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1. WO2020112784 - APPAREIL ET PROCÉDÉ DE RECIRCULATION DE FLUIDES

Numéro de publication WO/2020/112784
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/US2019/063266
Date du dépôt international 26.11.2019
CIB
B08B 3/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
08NETTOYAGE
BNETTOYAGE EN GÉNÉRAL; PROTECTION CONTRE LA SALISSURE EN GÉNÉRAL
3Nettoyage par des procédés impliquant l'utilisation ou la présence d'un liquide ou de vapeur d'eau
02Nettoyage par la force de jets ou de pulvérisations
H01L 21/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
CPC
B08B 3/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
08CLEANING
BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
3Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
02Cleaning by the force of jets or sprays
H01L 21/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
Déposants
  • MEGA FLUID SYSTEMS, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • EISELER, Robert
  • MURAI, Koh
  • PERKINS, II, Michael
Mandataires
  • GRAFF, ESQ., Jacquelyn A.
Données relatives à la priorité
62/774,15630.11.2018US
62/892,84728.08.2019US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) APPARATUS AND METHOD FOR RECIRCULATING FLUIDS
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE RECIRCULATION DE FLUIDES
Abrégé
(EN)
An apparatus for recirculating fluids in semiconductor systems. The apparatus including a base portion, an inlet portion coupled to a first end of the base portion, and a nozzle coupled to a second end of the base portion. The nozzle including a helical groove extending from a position near a nozzle base portion to a position near a tip of the nozzle portion. The helical groove extending from an exterior surface through the nozzle portion to an interior surface of the nozzle portion. Methods of using the apparatus in a semiconductor recirculation system are also disclosed.
(FR)
L'invention concerne un appareil de recirculation de fluides dans des systèmes semi-conducteurs. L'appareil comprend une partie base, une partie introduction accouplée à une première extrémité de la partie base, et une buse accouplée à une seconde extrémité de la partie base. La buse comprend une rainure hélicoïdale s'étendant depuis une position proche d'une partie base de buse jusqu'à une position proche d'une pointe de la partie buse. La rainure hélicoïdale s'étend depuis une surface extérieure à travers la partie buse jusqu'à une surface intérieure de la partie buse. L'invention concerne également des procédés d'utilisation de l'appareil dans un système de recirculation à semi-conducteurs.
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