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1. WO2020112569 - CONCEPTION DE BOBINE À HAUTE DENSITÉ ET PROCÉDÉ

Numéro de publication WO/2020/112569
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/US2019/062883
Date du dépôt international 23.11.2019
CIB
H01F 5/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
FAIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
5Bobines d'induction
04Dispositions des connexions électriques aux bobines, p.ex. fils de connexion
H01R 12/77 2011.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
RCONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
12Association structurelle de plusieurs éléments de connexion électrique isolés les uns des autres, spécialement conçue pour des circuits imprimés, p.ex. des cartes de circuit imprimé (PCB), des câbles plats ou à ruban ou des structures similaires généralement planes, p.ex. barrettes de raccordement, blocs de connexion; Dispositifs de couplage spécialement conçus pour des circuits imprimés, des câbles plats ou à ruban ou des structures similaires généralement planes; Bornes spécialement conçues pour établir le contact avec, ou pour être insérées dans des circuits imprimés, des câbles plats ou à ruban ou des structures similaires généralement planes
70Dispositifs de couplage
77pour circuits imprimés flexibles, câbles plats ou à rubans ou structures similaires
H05K 1/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
18Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
CPC
H01F 5/003
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
5Coils
003Printed circuit coils
H01L 23/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
H05K 1/18
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Déposants
  • HUTCHINSON TECHNOLOGY INCORPORATED [US]/[US]
Inventeurs
  • SCHUMANN, John L.
  • GERMAN, Nole D.
  • JOHNSON, Trent A.
  • JELKIN, Duane M.
  • LANG, Matthew S.
  • RUZICKA, Ryan N.
  • CRAVENS, Forrest A.
  • PETER, Todd A.
  • POKORNOWSKI, Zachary A.
Mandataires
  • MOONEY, Christopher M.
Données relatives à la priorité
16/693,12522.11.2019US
62/774,02730.11.2018US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) HIGH DENSITY COIL DESIGN AND PROCESS
(FR) CONCEPTION DE BOBINE À HAUTE DENSITÉ ET PROCÉDÉ
Abrégé
(EN)
Devices including a substrate and a plurality of coil portions disposed on the substrate. The plurality of coil portions electrically coupled to form a coil structure.
(FR)
L'invention concerne des dispositifs comprenant un substrat et une pluralité de parties de bobine disposées sur le substrat. Les bobines de la pluralité de parties de bobine sont couplées électriquement pour former une structure de bobine.
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international