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1. WO2020112279 - CAPTEUR EMPILÉ À CONDENSATEURS INTÉGRÉS

Numéro de publication WO/2020/112279
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/US2019/057752
Date du dépôt international 24.10.2019
CIB
H01L 27/146 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144Dispositifs commandés par rayonnement
146Structures de capteurs d'images
H04N 5/369 2011.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
NTRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5Détails des systèmes de télévision
30Transformation d'informations lumineuses ou analogues en informations électriques
335utilisant des capteurs d'images à l'état solide  
369architecture du capteur SSIS; circuits associés à cette dernière
CPC
H01L 27/14634
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14601Structural or functional details thereof
14634Assemblies, i.e. Hybrid structures
H01L 27/14636
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14601Structural or functional details thereof
14636Interconnect structures
H01L 27/1469
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14683Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
1469Assemblies, i.e. hybrid integration
H04N 5/379
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5Details of television systems
30Transforming light or analogous information into electric information
335using solid-state image sensors [SSIS]
369SSIS architecture; Circuitry associated therewith
379Details of the architecture or circuitry being divided to different or multiple substrates, chips or circuit boards, e.g. stacked image sensors
Déposants
  • RAYTHEON COMPANY [US]/[US]
Inventeurs
  • MALONE, Neil, R.
  • KILCOYNE, Sean, P.
  • HARRIS, Micky
Mandataires
  • LAWRENCE, M., Brad
Données relatives à la priorité
16/201,63327.11.2018US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) STACKED SENSOR WITH INTEGRATED CAPACITORS
(FR) CAPTEUR EMPILÉ À CONDENSATEURS INTÉGRÉS
Abrégé
(EN)
A three-dimensional (3D) stack is provided and includes a capacitor layer and an integrated circuit (IC) layer. The capacitor layer includes capacitors and capacitor layer connectors respectively communicative with corresponding capacitors. The IC layer is stacked vertically with the capacitor layer and is hybridized to a detector. The IC layer includes IC layer connectors respectively communicative with corresponding capacitor layer connectors.
(FR)
L'invention concerne un empilement tridimensionnel (3D) qui est fourni et comprend une couche de condensateur et une couche de circuit intégré (CI). La couche de condensateur comprend des condensateurs et des connecteurs de couche de condensateur respectivement en communication avec des condensateurs correspondants. La couche de CI est empilée verticalement avec la couche de condensateur et est hybridée à un détecteur. La couche de CI comprend des connecteurs de couche de CI respectivement en communication avec des connecteurs de couche de condensateur correspondants.
Également publié en tant que
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