Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2020111690 - ENSEMBLE MANDRIN MULTI-SONDE ET CANAL

Numéro de publication WO/2020/111690
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/KR2019/016249
Date du dépôt international 25.11.2019
CIB
G01R 31/28 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31Dispositions pour tester les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
28Test de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
G01R 1/073 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02Éléments structurels généraux
06Conducteurs de mesure; Sondes de mesure
067Sondes de mesure
073Sondes multiples
H01L 21/683 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
CPC
G01R 1/073
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
06Measuring leads; Measuring probes
067Measuring probes
073Multiple probes
G01R 31/28
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
H01L 21/683
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
Déposants
  • 한국생산기술연구원 KOREA INSTITUTE OF INDUSTRIAL TECHNOLOGY [KR]/[KR]
Inventeurs
  • 남경태 NAM, Kyung Tae
  • 이승준 LEE, Seung Joon
  • 이광희 LEE, Kwang Hee
Mandataires
  • 특허법인 이룸리온 ERUUM & LEEON INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM
Données relatives à la priorité
10-2018-014965928.11.2018KR
Langue de publication coréen (KO)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) MULTI-PROBER CHUCK ASSEMBLY AND CHANNEL
(FR) ENSEMBLE MANDRIN MULTI-SONDE ET CANAL
(KO) 멀티 프로버용 척 조립체 및 채널
Abrégé
(EN)
A multi-prober chuck assembly and channel are provided. The multi-prober chuck assembly, according to one embodiment of the present invention, comprises: a chuck for supporting a wafer; a probe card structure coupled to the top part of the chuck; a heater for heating the chuck from the bottom part of the chuck; a conductive guard plate spaced apart from the heater at the bottom part of the heater; and a body part positioned on the bottom part of the chuck so that the heater and the guard plate are positioned inside the body part, wherein the multi-prober chuck assembly has a cartridge-type structure by means of the probe card structure and the body part being mechanically coupled.
(FR)
L'invention concerne un ensemble mandrin multi-sonde et un canal. L'ensemble mandrin multi-sonde, selon un mode de réalisation de la présente invention, comprend : un mandrin permettant de supporter une tranche ; une structure de carte sonde accouplée à la partie supérieure du mandrin ; un dispositif chauffant permettant de chauffer le mandrin depuis la partie inférieure du mandrin ; une plaque de protection conductrice espacée du dispositif chauffant au niveau de la partie inférieure du dispositif chauffant ; et une partie corps positionnée sur la partie inférieure du mandrin de sorte que le dispositif chauffant et la plaque de protection soient positionnés à l'intérieur de la partie corps, l'ensemble mandrin multi-sonde possédant une structure de type cartouche au moyen de l'accouplement mécanique de la structure de carte sonde et de la partie corps.
(KO)
멀티 프로버용 척 조립체 및 채널이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 프로버용 척 조립체는 웨이퍼를 지지하는 척; 척 상부에 결합되는 프로프 카드 구조체; 척 하부에서 척을 히팅하는 히터; 히터의 하부에 히터로부터 이격 배치되는 도전성 가드판 및, 히터 및 가드판이 내부에 위치되도록 척 하부에 위치되는 몸체부를 포함하며, 프로프 카드 구조체 및 몸체부가 기계적으로 결합되어 카트리지형 구조를 갖도록 형성된다.
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international