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1. WO2020111086 - COMPOSÉ (MÉTH)ACRYLIQUE ET COMPOSITION DE FILM D'ISOLATION PHOTOSENSIBLE

Numéro de publication WO/2020/111086
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/046257
Date du dépôt international 27.11.2019
CIB
C08F 20/34 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
FCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
20Homopolymères ou copolymères de composés contenant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chaque radical ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et un seul étant terminé par un seul radical carboxyle ou un sel, anhydride, ester, amide, imide ou nitrile
02Acides monocarboxyliques contenant moins de dix atomes de carbone; Leurs dérivés
10Esters
34Esters contenant de l'azote
C08F 290/14 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
FCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
290Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères modifiés par introduction de groupes aliphatiques non saturés terminaux ou latéraux
08sur des polymères modifiés par introduction de groupes non saturés latéraux
14Polymères prévus par la sous-classe C08G54
C08G 73/10 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
73Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévus dans les groupes C08G12/-C08G71/253
06Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale de la macromolécule; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
G03F 7/027 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
027Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
G03F 7/037 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
027Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
032avec des liants
037les liants étant des polyamides ou des polyimides
G03F 7/20 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20Exposition; Appareillages à cet effet
CPC
C08F 20/34
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
20Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
10Esters
34Esters containing nitrogen ; , e.g. N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate
C08F 290/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
290Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
08on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
14Polymers provided for in subclass C08G
C08G 73/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
G03F 7/027
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
G03F 7/037
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
032with binders
037the binders being polyamides or polyimides
G03F 7/20
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
20Exposure; Apparatus therefor
Déposants
  • 日産化学株式会社 NISSAN CHEMICAL CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 服部 隼人 HATTORI Hayato
  • 遠藤 雅久 ENDO Masahisa
  • 平佐田 一樹 HIRASADA Kazuki
Mandataires
  • 特許業務法人 津国 TSUKUNI & ASSOCIATES
  • 山村 大介 YAMAMURA Daisuke
Données relatives à la priorité
2018-22342429.11.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) (METH)ACRYLIC COMPOUND AND PHOTOSENSITIVE INSULATION FILM COMPOSITION
(FR) COMPOSÉ (MÉTH)ACRYLIQUE ET COMPOSITION DE FILM D'ISOLATION PHOTOSENSIBLE
(JA) (メタ)アクリル化合物および感光性絶縁膜組成物
Abrégé
(EN)
The invention provides a photosensitive resin composition yielding a cured body having low permittivity and low dielectric tangent, a method using the photosensitive resin composition for producing a base board equipped with a cured relief pattern, and a semiconductor device equipped with the cured relief pattern. The photosensitive resin composition contains (A) a resin and (B) a (meth)acrylic compound represented by formula [1a] (In formula [1a], R11 represents an alkyl group having 2 to 30 carbon atoms, each R21 represents independently a hydrogen atom or a methyl group, L1 represents a single bond or an oxymethylene group, L2 represents an organic group represented by formula [2a] or formula [3a], and n represents an integer from 1 to 6.) (In formula [2a], * represents a terminal bonded to the carbonyl group, L3 and L4 each independently represent an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms and optionally containing an ether bond.) (In formula [3a], * represents a terminal bonded to the carbonyl group, L5 represents a hydrocarbon group of valence (n+1) having 2 to 10 carbon atoms and optionally containing an ether bond.) and/or (B) a (meth)acrylic compound represented by formula [1a1] (In formula [1a1], R12 represents an alkyl group having 2 to 30 carbon atoms, each R22 represents independently a hydrogen atom or a methyl group, and n represents an integer from 1 to 6.)
(FR)
L'invention concerne une composition de résine photosensible permettant d'obtenir un corps durci présentant une faible permittivité et une faible tangente diélectrique, un procédé utilisant la composition de résine photosensible pour produire une plaque de base pourvue d'un motif en relief durci, et un dispositif à semi-conducteur pourvu du motif en relief durci. La composition de résine photosensible contient (A) une résine et (B) un composé (méth)acrylique représenté par la formule [1a] (Dans la formule [1a], R11 représente un groupe alkyle présentant 2 à 30 atomes de carbone, chaque R21 représente indépendamment un atome d'hydrogène ou un groupe méthyle, L1 représente une liaison simple ou un groupe oxyméthylène, L2 représente un groupe organique représenté par la formule [2a] ou la formule [3a], et n représente un nombre entier de 1 à 6.) (Dans la formule [2a], * représente un terminal lié au groupe carbonyle, L3 et L4 représentent chacun indépendamment un groupe alkylène présentant de 2 à 8 atomes de carbone et contenant éventuellement une liaison éther.) (Dans la formule [3a], * représente un terminal lié au groupe carbonyle, L5 représente un groupe hydrocarboné de valence (n +1) présentant 2 à 10 atomes de carbone et contenant éventuellement une liaison éther.) et/ou (B) un composé (méth)acrylique représenté par la formule [1a1] (Dans la formule [1a1], R12 représente un groupe alkyle présentant 2 à 30 atomes de carbone, chaque R22 représente indépendamment un atome d'hydrogène ou un groupe méthyle, et n représente un nombre entier de 1 à 6.).
(JA)
低誘電率かつ低誘電正接の硬化体を与える感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いて硬化レリーフパターン付き基板を製造する方法、及び該硬化レリーフパターンを備える半導体装置を提供する。 (A)樹脂、及び(B)下記式[1a]: (式[1a]中、R11は炭素原子数2乃至30のアルキル基を表し、R21はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、Lは単結合又はオキシメチレン基を表し、Lは式[2a]又は式[3a]で表される有機基を表し、nは1~6の整数を表す。) (式[2a]中、*はカルボニル基に結合する端を示し、L、Lはそれぞれ独立して、エーテル結合を含んでいてもよい炭素原子数2乃至8のアルキレン基を表す。) (式[3a]中、*はカルボニル基に結合する端を示し、Lはエーテル結合を含んでいてもよい炭素原子数2乃至10の(n+1)価の炭化水素基を表す。)で表される(メタ)アクリル化合物、及び/又は (B)下記式[1a1]: (式[1a1]中、R12は炭素原子数2乃至30のアルキル基を表し、R22はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、nは1~6の整数を表す。) で表される(メタ)アクリル化合物 を含む感光性樹脂組成物。
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