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1. WO2020111022 - COMPOSITION DE RÉSINE ÉTHYLÉNIQUEMENT INSATURÉE ET COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE

Numéro de publication WO/2020/111022
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/046060
Date du dépôt international 26.11.2019
CIB
C08F 290/12 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
FCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
290Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères modifiés par introduction de groupes aliphatiques non saturés terminaux ou latéraux
08sur des polymères modifiés par introduction de groupes non saturés latéraux
12Polymères prévus par les sous-classes C08C ou C08F78
G03F 7/004 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
G03F 7/027 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
027Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
G03F 7/038 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
038Composés macromoléculaires rendus insolubles ou sélectivement mouillables
CPC
C08F 290/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
290Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
08on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
12Polymers provided for in subclasses C08C or C08F
G03F 7/004
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
G03F 7/027
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
G03F 7/038
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
Déposants
  • 昭和電工株式会社 SHOWA DENKO K.K. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 柳 正義 YANAGI Masayoshi
  • 川口 恭章 KAWAGUCHI Yasuaki
  • 氣賀澤 杏 KEGASAWA An
Mandataires
  • 及川 周 OIKAWA Shu
  • 荒 則彦 ARA Norihiko
  • 勝俣 智夫 KATSUMATA Tomoo
Données relatives à la priorité
2018-22273028.11.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ETHYLENIC UNSATURATED RESIN COMPOSITION AND PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉTHYLÉNIQUEMENT INSATURÉE ET COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE
(JA) エチレン性不飽和樹脂組成物、及び感光性樹脂組成物
Abrégé
(EN)
Provided is a resin composition having a low residual amount of polymerization inhibitor, and having high transparency, thermal yellowing resistance, and dispersibility of fine particles, including coloring materials. This ethylenic unsaturated resin composition contains an ethylenic unsaturated resin (A), carbon clusters (c), and a solvent (B). The carbon clusters (c) are fullerene and/or a soot-like substance, and the carbon cluster (c) content is 0.00001-10 parts by mass per 100 parts by mass of the ethylenic unsaturated resin (A).
(FR)
L'invention concerne une composition de résine présentant une faible quantité résiduelle d'inhibiteur de polymérisation et présentant une transparence élevée, une résistance élevée au jaunissement thermique et une dispersibilité élevée de particules fines, y compris des matières colorantes. Cette composition de résine éthyléniquement insaturée contient une résine éthyléniquement insaturée (A), des agrégats de carbone (c) et un solvant (B). Les agrégats de carbone (c) sont des fullerènes et/ou une substance de type suie et la teneur en agrégats de carbone (c) est de 0,00001-10 parties en masse pour 100 parties en masse de la résine éthyléniquement insaturée (A).
(JA)
残存重合禁止剤量が少なく、透明性、耐熱黄変性、色材を含む微粒子分散性が高い樹脂組成物が提供される。本発明のエチレン性不飽和樹脂組成物は、エチレン性不飽和樹脂(A)と、炭素クラスター(c)と、溶剤(B)とを含有し、前記炭素クラスター(c)は、フラーレンおよびすす状物質のうちの少なくとも1つであり、その含有量は、前記エチレン性不飽和樹脂(A)100質量部に対して0.00001~10質量部である。
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