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1. WO2020110939 - COMPOSITION DE RÉSINE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION

Numéro de publication WO/2020/110939
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/045797
Date du dépôt international 22.11.2019
CIB
C08G 59/42 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
40caractérisées par les agents de durcissement utilisés
42Acides polycarboxyliques; Leurs anhydrides, halogénures ou esters à bas poids moléculaire
H01L 23/29 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29caractérisées par le matériau
H01L 23/31 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31caractérisées par leur disposition
C08K 5/3445 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5Emploi d'ingrédients organiques
16Composés contenant de l'azote
34Composés hétérocycliques comportant de l'azote dans le cycle
3442comportant deux atomes d'azote dans le cycle
3445Cycles à cinq chaînons
C08K 5/524 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5Emploi d'ingrédients organiques
49Composés contenant du phosphore
51Phosphore lié à l'oxygène
52lié uniquement à l'oxygène
524Esters des acides phosphoreux, p.ex. de H3PO3
C08L 63/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
CPC
C08G 59/24
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
20characterised by the epoxy compounds used
22Di-epoxy compounds
24carbocyclic
C08G 59/42
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
42Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
C08K 3/013
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
01characterized by their specific function
013Fillers, pigments or reinforcing additives
C08K 3/20
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
20Oxides; Hydroxides
C08K 5/3445
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
16Nitrogen-containing compounds
34Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
3442having two nitrogen atoms in the ring
3445Five-membered rings
C08K 5/524
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
49Phosphorus-containing compounds
51Phosphorus bound to oxygen
52Phosphorus bound to oxygen only
524Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3
Déposants
  • 株式会社ダイセル DAICEL CORPORATION [JP]/[JP]
  • エスモ マテリアルズ カンパニー・リミテッド ESMO MATERIALS CO., LTD. [KR]/[KR]
Inventeurs
  • 平川裕之 HIRAKAWA, Hiroyuki
  • 山本康雄 YAMAMOTO, Yasuo
  • 趙誠雨 CHO, Sung-Woo
Mandataires
  • 特許業務法人後藤特許事務所 GOTO & CO.
Données relatives à la priorité
2018-22416329.11.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) RESIN COMPOSITION AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 樹脂組成物、及びその製造方法
Abrégé
(EN)
Provided is a resin composition which can be efficiently produced at low cost in a short time period. The resin composition of the present invention comprises: a semi-cured object (1) obtained from a polyfunctional epoxy compound (A) which includes an alicycle including an epoxy group configured of an oxygen atom and two adjoining carbon atoms as components of the alicycle or which includes an alicycle having an epoxy group bonded thereto by a single bond and a carboxylic anhydride (B) having an alicyclic skeleton; a semi-cured object (2) obtained from a polyhydric alcohol (C) and a carboxylic anhydride (B) having an alicyclic skeleton; an imidazole compound (D); a compound (E) represented by formula (e) (wherein R’ represents a hydrocarbon group and s is an integer of 1-3); and an inorganic oxide (F) having hydroxyl groups on the surface. The resin composition is solid at ordinary temperature. (e): P(OH)s(OR’)3-s
(FR)
L'invention concerne une composition de résine qui peut être produite efficacement à faible coût en un court laps de temps. La composition de résine de la présente invention comprend : un objet semi-durci (1) obtenu à partir d'un composé époxyde polyfonctionnel (A) qui comprend un alicycle comprenant un groupe époxy constitué d'un atome d'oxygène et de deux atomes de carbone adjacents en tant que constituants de l'alicycle ou qui comprend un alicycle auquel est lié un groupe époxy par une liaison simple et d'un anhydride carboxylique (B) présentant un squelette alicyclique ; un objet semi-durci (2) obtenu à partir d'un alcool polyhydrique (C) et d'un anhydride carboxylique (B) présentant un squelette alicyclique ; d'un composé imidazole (D) ; d'un composé (E) représenté par la formule (dans laquelle R' représente un groupe hydrocarboné et s est un nombre entier de 1 à 3) ; et d'un oxyde inorganique (F) ayant des groupes hydroxyle sur la surface. La composition de résine est solide à température ordinaire. (e) : P(OH)s(OR')3-s
(JA)
低コスト、且つ、短時間で効率よく製造することができる樹脂組成物を提供する。 本発明の樹脂組成物は、脂環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基、又は脂環と単結合により結合するエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物(A)と脂環骨格を有するカルボン酸無水物(B)との半硬化物(1)、多価アルコール(C)と脂環骨格を有するカルボン酸無水物(B)との半硬化物(2)、イミダゾール化合物(D)、下記式(e) P(OH)s(OR')3-s (e) (式中、R’は炭化水素基を示し、sは1~3の整数を示す) で表される化合物(E)、及び表面に水酸基を有する無機酸化物(F)を含み、常温において固体である。
Également publié en tant que
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