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1. WO2020110859 - COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, PRODUIT DURCI, ET ÉLÉMENT D'AFFICHAGE ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE

Numéro de publication WO/2020/110859
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/045421
Date du dépôt international 20.11.2019
CIB
C08G 59/68 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
68caractérisées par les catalyseurs utilisés
C08G 65/18 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
65Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principale de la macromolécule
02à partir d'éthers cycliques par ouverture d'un hétérocycle
04uniquement à partir d'éthers cycliques
06Ethers cycliques ne possédant en dehors du cycle que des atomes de carbone et d'hydrogène
16Ethers cycliques possédant au moins quatre atomes dans le cycle
18Oxétanes
H05B 33/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
BCHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33Sources lumineuses électroluminescentes
02Détails
04Dispositions pour l'étanchéité
H01L 51/50 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H01L 27/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
CPC
C08G 59/68
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
68characterised by the catalysts used
C08G 65/18
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
65Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
02from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
04from cyclic ethers only
06Cyclic ethers having no atoms other than carbon and hydrogen outside the ring
16Cyclic ethers having four or more ring atoms
18Oxetanes
H01L 27/32
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
H01L 51/50
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
H05B 33/04
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Electroluminescent light sources
02Details
04Sealing arrangements ; , e.g. against humidity
Déposants
  • 積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 西海 由季 NISHIUMI, Yuki
  • 山本 拓也 YAMAMOTO, Takuya
  • 増井 良平 MASUI, Ryohei
  • 金 千鶴 KIM, Chizuru
  • 笹野 美香 SASANO, Mika
Mandataires
  • 特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES
Données relatives à la priorité
2018-22273528.11.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT AND ORGANIC EL DISPLAY ELEMENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, PRODUIT DURCI, ET ÉLÉMENT D'AFFICHAGE ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE
(JA) 硬化性樹脂組成物、硬化物、及び、有機EL表示素子
Abrégé
(EN)
The purpose of the present invention is to provide a curable resin composition which can be stably coated over a long period of time using an inkjet method and which can give an organic EL display element having excellent reliability. The purpose of the present invention is also to provide a cured product of the curable resin composition; and an organic EL display element having the cured product. The present invention is a curable resin composition which can be used for sealing an organic EL display element and which contains a polymerizable compound and a photopolymerization initiator. In differential scanning calorimetric measurements based on JIS K 7122 after storing the curable resin composition for 5 days at 60ºC, the peak temperature is 120°C or higher for all exothermic peaks for which the peak height is 0.05 mW/mg or more and the calorific value is 10 mJ/mg or more.
(FR)
Le but de la présente invention est de fournir une composition de résine durcissable qui peut être revêtue de façon stable sur une longue durée à l'aide d'un procédé à jet d'encre et qui peut donner un élément d'affichage électroluminescent organique ayant une excellente fiabilité. L'objectif de la présente invention est également de fournir un produit durci de la composition de résine durcissable ; et un élément d'affichage électroluminescent organique comprenant le produit durci. La présente invention concerne une composition de résine durcissable qui peut être utilisée pour sceller un élément d'affichage électroluminescent organique et qui contient un composé polymérisable et un initiateur de photopolymérisation. Dans des mesures calorimétriques de balayage différentiel basées sur JIS K 7122 après stockage de la composition de résine durcissable pendant 5 jours à 60 °C, la température de pic est de 120 °C ou plus pour tous les pics exothermiques pour lesquels la hauteur de pic est de 0,05 mW/mg ou plus et la valeur calorifique est de 10 mJ/mg ou plus.
(JA)
本発明は、インクジェット法により長期間安定して塗布することができ、信頼性に優れる有機EL表示素子を得ることができる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該硬化性樹脂組成物の硬化物、及び、該硬化物を有する有機EL表示素子を提供することを目的とする。 本発明は、有機EL表示素子の封止に用いられる硬化性樹脂組成物であって、重合性化合物と光重合開始剤とを含有し、60℃で5日間保管した後のJIS K 7122に基づいた示差走査熱量測定において、ピーク高さ0.05mW/mg以上、及び、発熱量10mJ/mg以上を満たす全ての発熱ピークのピーク温度が120℃以上である硬化性樹脂組成物である。
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