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1. WO2020110644 - PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN FILM DÉCOUPÉ

Numéro de publication WO/2020/110644
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/043594
Date du dépôt international 07.11.2019
CIB
B23K 26/38 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
36Enlèvement de matière
38par perçage ou découpage
G02B 5/30 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
5Eléments optiques autres que les lentilles
30Eléments polarisants
CPC
B23K 26/38
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
38by boring or cutting
G02B 5/30
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
5Optical elements other than lenses
30Polarising elements
Déposants
  • 日本ゼオン株式会社 ZEON CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 三浦 拓也 MIURA, Takuya
Mandataires
  • 特許業務法人酒井国際特許事務所 SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE
Données relatives à la priorité
2018-22521830.11.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR PRODUCTION OF CUT FILM
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN FILM DÉCOUPÉ
(JA) カットフィルムの製造方法
Abrégé
(EN)
This cut film production method comprises obtaining a cut film by cutting a pre-cut film including a thermoplastic resin layer with a laser beam having a wavelength of 900-3000 nm, wherein the pre-cut film has an absorbance of at least 0.02 at the wavelength of the laser beam. It is preferable that the medium for the laser beam is a solid substance, and that the base material thereof is YAG, YVO4, ZnSe, or ZnS. It is also preferable for the laser beam to be a pulse laser beam having a pulse width of at most 100 ps.
(FR)
Ce procédé de fabrication d'un film découpé comprend l'obtention d'un film découpé par découpe d'un film prédécoupé comprenant une couche de résine thermoplastique, avec un faisceau laser ayant une longueur d'onde de 900-3000 nm, le film prédécoupé ayant une absorbance d'au moins 0,02 à la longueur d'onde du faisceau laser. Il est préférable que le milieu pour le faisceau laser soit une substance solide, et que son matériau de base soit YAG, YVO4, ZnSe, ou ZnS. Il est également préférable que le faisceau laser soit un faisceau laser pulsé ayant une largeur d'impulsion maximale de 100 ps.
(JA)
熱可塑性樹脂層を含むカット前フィルムを、波長900nm以上3000nm以下のレーザー光で切断して、カットフィルムを得ることを含み、前記カット前フィルムは、前記レーザー光の波長における吸光度が、0.02以上である、カットフィルムの製造方法。好ましくは、前記レーザー光の媒体が固体であり、その母体材料が、YAG、YVO、ZnSe、及びZnSのいずれかである。好ましくは、前記レーザー光は、パルス幅100ps以下のパルスレーザー光である。
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