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1. WO2020110548 - FEUILLE DE DÉCOUPAGE EN DÉS POUR DÉCOUPAGE EN DÉS AU PLASMA

Numéro de publication WO/2020/110548
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/042095
Date du dépôt international 28.10.2019
CIB
H01L 21/301 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
C09J 7/38 2018.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
30caractérisés par la composition de l’adhésif
38Adhésifs sensibles à la pression
C09J 133/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
133Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitriles; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
C09J 201/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
CPC
C09J 133/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
133Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
C09J 201/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
201Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
C09J 7/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
30characterised by the adhesive composition
38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
Déposants
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 森田 由希 MORITA Yuki
  • 福元 孝斉 FUKUMOTO Kosei
  • 西田 卓生 NISHIDA Takuo
Mandataires
  • 早川 裕司 HAYAKAWA Yuzi
  • 村雨 圭介 MURASAME Keisuke
  • 飯田 理啓 IIDA Michihiro
Données relatives à la priorité
2018-22035726.11.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) DICING SHEET FOR PLASMA DICING
(FR) FEUILLE DE DÉCOUPAGE EN DÉS POUR DÉCOUPAGE EN DÉS AU PLASMA
(JA) プラズマダイシング用ダイシングシート
Abrégé
(EN)
This dicing sheet for plasma dicing is provided with a base material and an adhesive layer that is layered on one surface side of the base material. When the dicing sheet for plasma dicing is left at rest for 60 minutes under the environment of an atmospheric pressure of 0.1 MPa and a temperature of 25°C, the mass decrease rate of the dicing sheet for plasma dicing is less than or equal to 0.4%. According to this dicing sheet for plasma dicing, it is possible to suppress peeling off of the dicing sheet from a supporting base at the time of plasma dicing.
(FR)
L'invention concerne une feuille de découpage en dés pour découpage en dés au plasma pourvue d'un matériau de base et d'une couche adhésive qui est stratifiée sur un côté surface du matériau de base. Lorsque la feuille de découpage en dés pour découpage en dés au plasma est laissée au repos pendant 60 minutes sous l'environnement d'une pression atmosphérique de 0,1 MPa et à une température de 25 °C, le taux de diminution de masse de la feuille de découpage en dés pour découpage en dés au plasma est inférieur ou égal à 0,4 %. Selon cette feuille de découpage en dés pour découpage en dés au plasma, il est possible de supprimer le décollement de la feuille de découpage en dés d'une base de support au moment du découpage en dés au plasma.
(JA)
基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるプラズマダイシング用ダイシングシートであって、前記プラズマダイシング用ダイシングシートを気圧0.1MPaおよび温度25℃の環境下に60分間静置した場合における、前記プラズマダイシング用ダイシングシートの質量減少率が、0.4%以下であるプラズマダイシング用ダイシングシート。かかるプラズマダイシング用ダイシングシートによれば、プラズマダイシングの際において、ダイシングシートの支持台からの剥がれを抑制することができる。
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