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1. WO2020108349 - OUTIL À EFFET LEVIER ET DISPOSITIF DE NETTOYAGE D'ADHÉSIF

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说明书

发明名称 0001   0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078   0079   0080   0081   0082   0083   0084   0085   0086   0087   0088   0089   0090   0091   0092   0093   0094   0095   0096   0097   0098   0099   0100   0101   0102   0103   0104   0105   0106   0107  

权利要求书

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15   16   17   18   19   20   21   22  

附图

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10  

说明书

发明名称 : 针棒和清胶装置

技术领域

[0001]
本申请涉及电子技术领域,尤其涉及一种针棒和清胶装置。

背景技术

[0002]
目前,手机等电子设备在进行维修时,由于电子设备的后壳和中框通过背胶进行粘结,在拆卸时,需要清理后壳上粘结的残胶。
[0003]
电子设备的后壳上残胶清理包含两种方式:一是手动撕拉清理。二是借助一些小工具,如卷棒或针棒,辅助进行残胶清理。这两种方式的清胶效率都比较低。另外,借助辅助工具进行清胶,还容易破坏后壳,导致后壳报废。特别是电子设备的后壳是弧形设计时,利用工具进行清胶更容易导致后壳报废。
[0004]
发明内容
[0005]
本申请提供了一种清胶装置和针棒。可以提高清胶效率,并在清胶时减少组件被破坏的情况。
[0006]
第一方面,本申请提供了一种清胶装置,用于清除粘结在组件上的胶,所述装置包括驱动装置和针棒,所述针棒包含锥状体部分和弧形头部分,所述弧形头部分位于所述锥状体部分的顶点;其中:所述驱动装置,用于带动所述针棒旋转;所述锥状体部分,用于与所述组件的内表面贴合;所述弧形头部分,用于与所述组件上的胶接触,在所述针棒旋转时将所述组件上的胶从所述组件上卷起。
[0007]
在使用上述的清胶装置进行电子设备后壳清胶的过程中,锥状体部分可以与后壳的内表面贴合,使得弧形头部分可以灵活的抵达电子设备后壳的角落位置,来提高清胶效率。另外,弧形头部分可以是半球形或者半椭球形,减少针棒过于尖锐破坏壳体的情况。
[0008]
在一些实施例中,所述针棒还包含限位部分,所述限位部分连接于所述锥状体部分的底部;所述限位部分包含凹槽,其中:所述限位部分,用于通过所述凹槽卡在所述组件的边缘,以限定所述针棒的滑动。通过凹槽卡在后壳的边缘,可以减少使用针棒去胶的操作难度,提高去胶效率。另外,可以减少针棒来回滑动损伤后壳上其他器件例如摄像头泡棉的情况。
[0009]
在一些实施例中,所述限位部分包含第一圆柱部分和第二圆柱部分,所述第一圆柱部分的半径大于所述第二圆柱部分的半径;所述第一圆柱部分和所述第二圆柱部分连接位置形成所述凹槽;所述第二圆柱部分连接于所述锥状体部分的底部。
[0010]
在一些实施例中,所述驱动装置和所述针棒之间的连接方式是可拆卸连接。针棒和驱动装置上的针棒接口之间可以通过螺丝固定,也可以通过螺纹连接,即针棒表面和针棒接口内表面均包含螺纹,通过螺纹固定。针棒接口可以包含磁铁,通过磁力来固定针棒。针棒和驱 动装置通过活动连接,可以根据不同的清胶场景更换不同型号的针棒,从而可以提高清胶装置的通用性,并提高清胶装置的寿命。
[0011]
可选的,清胶装置中驱动装置和针棒之间还可以是焊接在一起的。
[0012]
在一些实施例中,所述锥状体部分的外轮廓为弧形。外轮廓为弧形的锥状体部分,可以提高清理后壳上背胶时针棒的灵活性,并减少针棒棱角损伤后壳的情况。
[0013]
在一些实施例中,所述锥状体部分是以所述针棒的长度方向为对称轴的轴对称形状。在对后壳进行清胶时,旋转针棒可以连续拉起背胶。则使用轴对称的针棒进行清胶,可以减少针棒旋转时过于尖锐或者形状不对称破坏后壳的情况。
[0014]
在一些实施例中,所述锥状体部分的表面上包含螺纹。包含螺纹的锥状体部分的摩擦力更大,可以更容易将背胶卷起,提高了清胶效率。
[0015]
可选的,螺纹可以是对锥状体部分蚀刻得到的,在蚀刻后,可以对锥状体部分的表面做光滑处理,减少锥状体部分上蚀刻得到的棱角在清胶过程中对后壳损伤的情况。可选的,该螺纹可以S形围绕在锥状体部分的表面。
[0016]
在一些实施例中,弧形头部分可以是半球形或者半椭球形。弧形头部分和锥状体部分连接区域可以是经过光滑处理,通过弧线光滑过渡连接。减少针棒上棱角在清胶过程中对后壳损伤的情况。
[0017]
在一些实施例中,所述针棒一体成型。针棒可以是经过蚀刻得到的形状。然后进行表面光滑处理,减少针棒上有棱角在清胶过程中对后壳损伤的情况。
[0018]
驱动装置可以包含:电机、控制电路、针棒接口、转向按钮、调速按钮和供电接口。其中,控制电路用于驱动电机带动针棒旋转。针棒通过针棒接口被电机带动。转向按钮,用于控制电机转动方向为顺时针转动或逆时针转动。供电接口用于为控制电路供电。
[0019]
可选的,驱动装置还包含调速按钮,调速按钮用于调节针棒旋转的转速和扭矩。调速按钮调速时,转速和扭矩的变化趋势一致。
[0020]
其中,扭矩是指电机输出的力矩,即电机对针棒输出的力矩。扭矩等于力臂乘以力。力臂即电机所带动的针棒的转动半径。
[0021]
在进行清胶时,可以调节针棒的初始速度为0,即针棒接触背胶开始的速度为0。且控制针棒低转速转动,即针棒的转速低于一定的速度阈值。另外调节针棒所受到的扭力和所受到的背胶的摩擦力平衡,或者扭力和摩擦力的合力低于一定阈值,以使针棒的加速度a低于一定的加速度阈值。通过上述方法控制针棒的扭矩和转速,减少针棒清胶时跳动引起的损坏后壳的情况。
[0022]
在一些实施例中,所述调速按钮包含第一档位、第二档位和第三档位;在所述调速按钮处于所述第一档位时,所述转速r为150转每分,所述扭矩m为0.25千克力·厘米;在所述调速按钮处于所述第二档位时,所述转速r为250转每分,所述扭矩m为0.35千克力·厘米;在所述调速按钮处于所述第三档位时,所述转速r为300转每分,所述扭矩m为0.5千克力·厘米。
[0023]
在一些实施例中,所述转速r的调节范围为100≤r≤500转每分,所述扭矩m的调节范围为0<m≤0.6千克力·厘米。具体的,转速r可以取值100转每分、150转每分、200转每 分、250转每分、300转每分和500转每分。扭矩m例如可以取值0.25千克力·厘米、0.3千克力·厘米、0.35千克力·厘米、0.5千克力·厘米和0.6千克力·厘米。
[0024]
在另一种可能的实现方式中,调速按钮可以同时调节针棒的转速r和扭矩m。调速按钮对转速r和扭矩m的调节可以是连续调节,且转速r和扭矩m变化趋势一致。
[0025]
可选的,对于转速r和扭矩m的调节也可以分开调节。具体的,清胶装置可以包含用于调节转速r的按钮1和用于调节扭矩m的按钮2。按钮1调节转速r的范围可以是100≤r≤500转每分,按钮2调节扭矩m的范围可以是0<m≤0.6千克力·厘米。在另一种可能的实现方式中,还可以固定转速r为r0不可调,100≤r0≤500转每分,按钮可以调节扭矩m在0<m≤0.6千克力·厘米范围内变化。在另一种可能的实现方式中,还可以固定扭矩m为m0不可调,m0满足0<m0≤0.6千克力·厘米,按钮可以调节转速r在100≤r0≤500转每分范围内变化。按钮调节转速r和扭矩m可以是连续调节,还可以是离散调节。
[0026]
其中,针棒转速和扭矩的取值可以与背胶的粘性相关。背胶粘性越大,可以设置越大的针棒转速和越大的针棒扭矩。背胶粘性越小,可以设置越小的针棒转速和越小的针棒扭矩。
[0027]
可选的,针棒转速和扭矩的取值还可以与背胶是否容易拉断相关。为减少拉断背胶降低清胶效率,背胶越容易被拉断,可以设置越小的针棒转速和越小的针棒扭矩。背胶越不易被拉断,可以设置越大的针棒转速和越大的针棒扭矩。
[0028]
本申请实施例中,针棒的尺寸可以依据需要清胶的组件的尺寸和背胶的尺寸确定。
[0029]
其中,锥状体部分的横截面半径的最大值c的设计尺寸可以根据后壳的弧面部分确定。当针棒通过限位部分抵靠在后壳的边缘,锥状体部分的横截面半径的最大值c需满足:能够使得弧形头部分接触背胶。如果组件的背胶上距离针棒的对称轴最远的距离为b,锥状体部分的横截面半径的最大值c满足0<c≤b。
[0030]
锥状体部分的横截面半径的最大值c,表示锥状体部分所有位置的横截面半径均小于或等于c。
[0031]
其中,弧形头部分可以是半球形,半球形的半径可以设置为i倍背胶的厚度,i为满足1.5≤i≤3的数。在手机、平板等电子设备中,背胶的厚度可以是h1毫米,h1为满足0.2≤h1≤0.35毫米的值。半球形的半径可以设置为0.3≤R≤1.05毫米。可选的,背胶的厚度还可以是h2毫米,h2为满足0.1≤h2≤1毫米的值。半球形的半径还可以设置为j倍背胶的厚度,j为满足0.5≤i≤5的数。弧形头部分200可以是半椭球形,半椭球形的半长轴可以设置为i倍背胶的厚度。在手机、平板等电子设备中,背胶的厚度可以是h1毫米。半椭球形的半长轴可以设置为0.3≤R≤1.05毫米。可选的,背胶的厚度还可以是h2毫米。半椭球形的半长轴还可以设置为j倍背胶的厚度。
[0032]
锥状体部分和弧形头部分的长度和l可以满足:长度l的部分不能触碰到后壳上其他器件,例如摄像头孔的泡棉。
[0033]
锥状体部分可以包含圆柱体部分、弧形倒角部分和圆锥体部分。其中,圆柱体部分横截面半径为0.8毫米,弧形倒角部分纵切面的弧的半径为5毫米。弧形头部分的半径为0.48毫米。锥状体部分和弧形头部分是圆柱体和圆锥体组成的结构经过倒角平滑处理得到的。其中,圆柱体和圆锥体的交接部分进行倒角平滑处理所使用的弧形为半径5毫米的圆弧。圆锥体的 顶点进行倒角平滑处理所使用的弧形为半径0.48毫米的圆弧。
[0034]
针棒可以是不易磨损、不易变形且硬度高的材料。例如,针棒可以使用不锈钢来制作。
[0035]
第二方面,本申请提供了一种针棒,用于清除粘结在组件上的胶,所述针棒包含锥状体部分和弧形头部分,所述弧形头部分位于所述锥状体部分的顶点;其中:所述锥状体部分,用于与所述组件的内表面贴合;所述弧形头部分,用于与所述组件上的胶接触,将所述组件上的胶从所述组件上卷起。
[0036]
在使用上述的针棒进行电子设备后壳清胶的过程中,锥状体部分可以与后壳的内表面贴合,使得弧形头部分可以灵活的抵达电子设备后壳的角落位置,来提高清胶效率。另外,弧形头部分可以是半球形或者半椭球形,减少针棒过于尖锐破坏壳体的情况。
[0037]
在一些实施例中,所述针棒还包含限位部分,所述限位部分连接于所述锥状体部分的底部;所述限位部分包含凹槽,其中:所述限位部分,用于通过所述凹槽卡在所述组件的边缘,以限定所述针棒的滑动。
[0038]
在一些实施例中,所述限位部分包含第一圆柱部分和第二圆柱部分,所述第一圆柱部分的半径大于所述第二圆柱部分的半径;所述第一圆柱部分和所述第二圆柱部分连接位置形成所述凹槽;所述第二圆柱部分连接于所述锥状体部分的底部。通过凹槽卡在后壳的边缘,可以减少使用针棒去胶的操作难度,提高去胶效率。另外,可以减少针棒来回滑动损伤后壳上其他器件例如摄像头泡棉的情况。
[0039]
在一些实施例中,所述锥状体部分的外轮廓为弧形。外轮廓为弧形的锥状体部分,可以提高清理后壳上背胶时针棒的灵活性,并减少针棒棱角损伤后壳的情况。
[0040]
在一些实施例中,所述锥状体部分是以所述针棒的长度方向为对称轴的轴对称形状。在对后壳进行清胶时,旋转针棒可以连续拉起背胶。则使用轴对称的针棒进行清胶,可以减少针棒旋转时过于尖锐或者形状不对称破坏后壳的情况。
[0041]
在一些实施例中,所述锥状体部分的表面上包含螺纹。包含螺纹的锥状体部分的摩擦力更大,可以更容易将背胶卷起,提高了清胶效率。
[0042]
在一些实施例中,所述弧形头部分为半球形或者半椭球形。弧形头部分和锥状体部分连接区域可以是经过光滑处理,通过弧线光滑过渡连接。减少针棒上棱角在清胶过程中对后壳损伤的情况。
[0043]
在一些实施例中,所述针棒一体成型。针棒可以是经过蚀刻得到的形状。然后进行表面光滑处理,减少针棒上有棱角在清胶过程中对后壳损伤的情况。
[0044]
在一些实施例中,所述弧形头部分的半径或者半长轴R满足0.3≤R≤1.05毫米;所述锥状体部分的横截面呈圆形,且所述锥状体部分的横截面半径的最大值c满足0.48≤c≤2.1毫米;所述锥状体部分和弧形头部分的长度和l满足3≤l≤4毫米。
[0045]
实施本申请实施例,清胶的过程中,锥状体部分可以与后壳的内表面贴合,使得弧形头部分可以灵活的抵达电子设备后壳的角落位置,来提高清胶效率。另外,弧形头部分可以是半球形或者半椭球形,减少针棒过于尖锐破坏壳体的情况。

附图说明

[0046]
下面对本申请实施例用到的附图进行介绍。
[0047]
图1是本申请实施例提供的一种电子设备拆机示意图
[0048]
图2是本申请实施例提供的一种针棒的结构示意图;
[0049]
图3是本申请实施例提供的一种使用针棒清除后壳残胶的示意图;
[0050]
图4是本申请实施例提供的一种针棒的纵切面的结构示意图;
[0051]
图5是本申请实施例提供的一种针棒结构示意图;
[0052]
图6是本申请实施例提供的一种锥状体部分100的横截面半径的最大值的确定示意图;
[0053]
图7是本申请实施例提供的一种针棒尺寸的示意图;
[0054]
图8是本申请实施例提供的另一种针棒尺寸的示意图;
[0055]
图9是本申请实施例提供的一种清胶装置的结构示意图;
[0056]
图10是本申请实施例提供的一种针棒10和驱动转置40连接的结构示意图。

具体实施方式

[0057]
下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。本申请实施例的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释,而非旨在限定本申请。
[0058]
下面介绍本申请实施例涉及的应用场景。请参阅图1,图1是本申请实施例提供的一种电子设备拆机示意图。对于手机、平板电脑、笔记本电脑或者其他电子设备来说,在进行维修或者其他需要拆机的场景中,会有清理后壳、中框和前壳上残胶的需求。其中,前壳可以是显示屏组件。如图1所示,终端的前壳和中框之间、中框和后壳之间均可以通过背胶粘连。在拆机后,为了重复利用后壳、中框和前壳,需要将这些组件上的残胶清除。
[0059]
可以理解的,本申请实施例以针对于电子设备的后壳上的残胶清理为例进行介绍,但是本申请实施例不限于电子设备的后壳清胶的场景,还可以是其他组件上清胶的场景,本申请实施例对具体的清胶场景不作限定。
[0060]
在清理后壳和前壳上的残胶时,手动撕拉处理和借助辅助工具处理清胶效率均比较低。借助辅助工具进行清胶,还容易破坏壳体,导致壳体报废。特别是电子设备的壳体是弧形设计时,利用工具进行清胶更容易导致报废。
[0061]
为提高清胶效率,并在清胶时减少组件被破坏的情况,本申请实施例提供一种针棒和清胶装置。
[0062]
请参阅图2,图2是本申请实施例提供的一种针棒的结构示意图。如图2所示,针棒10包含锥状体部分100和弧形头200部分,弧形头部分200位于锥状体部分100的顶点。
[0063]
锥状体部分100,用于与组件的内表面贴合。弧形头部分200,用于与组件上的胶接触,将组件上的胶从组件上卷起。针棒10可以沿轴旋转,来将背胶卷起。
[0064]
在使用上述的清胶装置进行电子设备后壳清胶的过程中,锥状体部分100可以与后壳的内表面贴合,使得弧形头部分200可以灵活的抵达电子设备后壳的角落位置,来提高清胶效率。另外,弧形头部分200可以是半球形或者半椭球形,减少针棒过于尖锐破坏壳体的情况。
[0065]
下面对针棒10从以下几方面进行介绍:(1)针棒的形状。(2)针棒的尺寸。(3)针棒的 制作材料。(4)针棒的带动装置。
[0066]
(1)针棒的形状
[0067]
请参阅图3,图3是本申请实施例提供的一种使用针棒清除后壳残胶的示意图。可选的,如图2和图3所示,针棒10还可以包含限位部分300,限位部分300连接于锥状体100部分的底部。限位部分300包含凹槽301。如图3所示,可以利用针棒10来清理后壳20上的背胶30。限位部分300,可以通过凹槽301卡在后壳20的边缘,来限定针棒10的滑动。通过凹槽301卡在后壳20的边缘,可以减少使用针棒10去胶的操作难度,提高去胶效率。另外,可以减少针棒10来回滑动损伤后壳20上其他器件例如摄像头泡棉的情况。
[0068]
在一种可能的实施方式中,如图2所示,限位部分300包含第一圆柱部分302和第二圆柱部分303,第一圆柱部分302的半径大于第二圆柱部分303的半径。第一圆柱部分302和第二圆柱部分303连接位置形成凹槽301。第二圆柱部分303连接于锥状体部分100的底部。其中,在锥状体部分为圆锥体时,锥状体部分的底部是指圆锥体的底面。
[0069]
另一方面,为提高针棒10清理后壳20上背胶30的灵活性,并减少针棒10棱角损伤后壳20的情况,针棒10的锥状体部分100的外轮廓可以是弧形。请参阅图4,图4是本申请实施例提供的一种针棒的纵切面的结构示意图。当后壳20的边缘为弧形时,如图4所示,弧形的针棒轮廓可以在清胶时更贴合弧形后壳20边缘,灵活的抵达后壳20的角落位置,来提高清胶效率。另外,弧形外轮廓的锥状体部分100,可以减少清胶针棒过于尖锐破坏后壳20的情况。
[0070]
如图4所示,锥状体部分是以针棒的长度方向为对称轴的轴对称形状。在对后壳进行清胶时,旋转针棒可以连续拉起背胶。则使用轴对称的针棒进行清胶,可以减少针棒旋转时过于尖锐或者形状不对称破坏后壳20的情况。
[0071]
可选的,锥状体部分的表面上包含螺纹。如图5所示,图5是本申请实施例提供的一种针棒结构示意图。该针棒10上,锥状体部分100上包含螺纹101。包含螺纹的锥状体部分100的摩擦力更大,可以更容易将背胶卷起,提高了清胶效率。
[0072]
本申请实施例中,螺纹101可以是对锥状体部分100蚀刻得到的,在蚀刻后,可以对锥状体部分100的表面做光滑处理,减少锥状体部分100上蚀刻得到的棱角在清胶过程中对后壳损伤的情况。可选的,该螺纹101可以S形围绕在锥状体部分100的表面。
[0073]
可选的,弧形头部分200可以是半球形或者半椭球形。弧形头部分200和锥状体部分100连接区域可以是经过光滑处理,通过弧线光滑过渡连接。减少针棒上棱角在清胶过程中对后壳损伤的情况。
[0074]
可选的,针棒可以是一体成型。针棒10可以是经过蚀刻得到图2-图5所示出的形状。然后进行表面光滑处理,减少针棒上有棱角在清胶过程中对后壳损伤的情况。
[0075]
(2)针棒的尺寸
[0076]
本申请实施例中,针棒的尺寸可以依据需要清胶的组件的尺寸和背胶的尺寸确定。以下分别介绍锥状体部分100和弧形头部分200的尺寸。
[0077]
a.锥状体部分100
[0078]
针棒10可以是轴对称形状,锥状体部分100的横截面可以呈圆形。为了使用针棒灵活的 对后壳20的弧面部分进行清胶,锥状体部分100的横截面半径的最大值c的设计尺寸可以根据后壳20的弧面部分确定。
[0079]
请参阅图6,图6是本申请实施例提供的一种锥状体部分100的横截面半径的最大值的确定示意图。如图6所示,当针棒10通过限位部分301抵靠在后壳20的边缘,锥状体部分100的横截面半径的最大值c需满足:能够使得弧形头部分200接触背胶30。如图6所示,当针棒10通过限位部分301抵靠在后壳20的边缘,且弧形头部分200抵接在背胶30宽度方向的边缘,背胶30上距离针棒的对称轴最远的距离为b。则锥状体部分100的横截面半径的最大值c满足0<c≤b。
[0080]
本申请实施例中,背胶的宽度可以是1-2毫米。在手机、平板等电子设备中,根据后壳的弧面区域的尺寸和背胶尺寸,可以确定锥状体部分100的横截面半径的最大值c满足0<c≤0.8毫米,也可以取值0.48≤c≤2.1毫米。其中,锥状体部分100的横截面半径的最大值c,表示锥状体部分100所有位置的横截面半径均小于或等于c。锥状体部分100的横截面半径的最大值c可以大于弧形头部分200的半径。
[0081]
b.弧形头部分200
[0082]
弧形头部分200可以是半球形,半球形的半径可以设置为i倍背胶的厚度,i为满足1.5≤i≤3的数。在手机、平板等电子设备中,背胶的厚度可以是h1毫米,h1为满足0.2≤h1≤0.35毫米的值。半球形的半径可以设置为0.3≤R≤1.05毫米。可选的,背胶的厚度还可以是h2毫米,h2为满足0.1≤h2≤1毫米的值。半球形的半径还可以设置为j倍背胶的厚度,j为满足0.5≤i≤5的数。弧形头部分200可以是半椭球形,半椭球形的半长轴可以设置为i倍背胶的厚度。在手机、平板等电子设备中,背胶的厚度可以是h1毫米。半椭球形的半长轴可以设置为0.3≤R≤1.05毫米。可选的,背胶的厚度还可以是h2毫米。半椭球形的半长轴还可以设置为j倍背胶的厚度。
[0083]
另一方面,锥状体部分100和弧形头部分200的长度和l可以满足:长度l的部分不能触碰到后壳20上其他器件,例如摄像头孔的泡棉。本申请实施例以摄像头孔的泡棉为例介绍锥状体部分100和弧形头部分200的尺寸受需要清胶的组件上的其他器件影响。可以理解的,在其他组件的清胶场景下,为了不损坏组件上器件,锥状体部分100和弧形头部分200的尺寸受这些器件影响。
[0084]
请参阅图7,图7是本申请实施例提供的一种针棒尺寸的示意图。如图7所示,后壳20上摄像头泡棉距离后壳20边缘最短的距离为d。为了减少针棒10损坏后壳20上的摄像头泡棉的情况,锥状体部分100和弧形头部分200的长度之和l可以小于d。在手机、平板等电子设备的清胶场景中,锥状体部分100和弧形头部分200的长度之和l可以满足3≤l≤4毫米。
[0085]
请参阅图8,图8是本申请实施例提供的另一种针棒尺寸的示意图。图8所示的尺寸的单位是毫米。如图8所示,针棒的总长度为46.5mm,第一圆柱部分302的长度为41.5毫米,第二圆柱部分303的长度为2毫米,锥状体部分100和弧形头部分200的长度之和l为3.5毫米。其中,第一圆柱部分302的直径为1.6毫米,第二圆柱部分303的直径为1.5毫米。锥状体部分100横截面半径的最大值c为0.8毫米。
[0086]
如图8所示,锥状体部分100可以包含圆柱体部分、弧形倒角部分和圆锥体部分。其中, 圆柱体部分横截面半径为0.8毫米,弧形倒角部分纵切面的弧的半径为5毫米。弧形头部分200的半径为0.48毫米。如图8所示,锥状体部分100和弧形头部分200是圆柱体和圆锥体组成的结构经过倒角平滑处理得到的。具体的,从s到m部分是长度为1.5毫米的圆柱体,从m到n是底面圆半径为0.8毫米、高度为2毫米的圆锥体。然后对圆柱体和圆锥体的交接部分、圆锥的顶点进行倒角平滑处理。其中,圆柱体和圆锥体的交接部分进行倒角平滑处理所使用的弧形为半径5毫米的圆弧。圆锥体的顶点进行倒角平滑处理所使用的弧形为半径0.48毫米的圆弧。
[0087]
可以理解的,上述对针棒的尺寸举例仅用于解释本申请实施例,不应构成限定。针棒的尺寸还可以根据需要清胶的组件的尺寸和形状确定。
[0088]
(3)针棒的制作材料
[0089]
本申请实施例对针棒10的制作材料不作限定,可以是不易磨损、不易变形且硬度高的材料。例如,针棒10可以使用不锈钢来制作,还可以使用其他不易磨损、不易变形且硬度高的合成材料来制作,本申请实施例对针棒的制作材料不作限定。
[0090]
(4)针棒的驱动装置
[0091]
针棒10可以在驱动装置的带动下旋转,并将组件上的背胶卷起。具体的,请参阅图9,图9是本申请实施例提供的一种清胶装置的结构示意图。如图9所示,该清胶装置包含针棒10和驱动装置40。针棒10可以是图2-图8任一项所描述的针棒。驱动装置40,可以用于带动针棒10旋转,使针棒10将组件上的背胶卷起。
[0092]
如图9所示,驱动装置40可以包含:电机、控制电路、针棒接口、转向按钮、调速按钮和供电接口。其中,控制电路用于驱动电机带动针棒10旋转。针棒10通过针棒接口被电机带动。转向按钮,用于控制电机转动方向为顺时针转动或逆时针转动。供电接口用于为控制电路供电。
[0093]
可选的,驱动装置还包含调速按钮,调速按钮用于调节针棒10旋转的转速和扭矩。调速按钮调速时,转速和扭矩的变化趋势一致。其中,扭矩是指电机输出的力矩,即电机对针棒10输出的力矩。扭矩等于力臂乘以力。力臂即电机所带动的针棒10的转动半径。
[0094]
为减少针棒10跳动损伤后壳,可以通过控制驱动装置40的剪切力和驱动针棒的初始速度,也即是驱动装置40的扭矩和转速来实现。下面介绍本申请实施例中减小针棒跳动的原理:针棒10跳动位移满足S=V0*t+1/2(at 2)。其中,S为跳动位移,V0为针棒的初始速度,t为运动时间,a为针棒的加速度。没有跳动即位移S=0,则V0=0,且a=0。
[0095]
根据上述针棒跳动的原理,为减少针棒跳动,在进行清胶时,可以调节针棒10的初始速度为0,即针棒接触背胶开始的速度为0。且控制针棒10低转速转动,即针棒10的转速低于一定的速度阈值。另外调节针棒所受到的扭力(对应扭矩)和所受到的背胶的摩擦力平衡,或者扭力和摩擦力的合力低于一定阈值,以使针棒的加速度a低于一定的加速度阈值。通过上述方法控制针棒10的扭矩和转速,减少针棒清胶时跳动引起的损坏后壳的情况。
[0096]
可选的,可以通过调速按钮同时调节针棒10的转速r和扭矩m。且调节时转速r和扭矩m变化趋势一致。可选的,转速r的调节范围可以是100≤r≤500转每分,扭矩m的调节范围可以是0<m≤0.6千克力·厘米。具体的,转速r可以取值100转每分、150转每分、200 转每分、250转每分、300转每分和500转每分。扭矩m例如可以取值0.25千克力·厘米、0.3千克力·厘米、0.35千克力·厘米、0.5千克力·厘米和0.6千克力·厘米。
[0097]
在另一种可能的实现方式中,调速按钮可以包含第一档位、第二档位和第三档位。在调速按钮处于第一档位时,转速r为150转每分,扭矩m为0.25千克力·厘米。在调速按钮处于第二档位时,转速r为250转每分,扭矩m为0.35千克力·厘米。在调速按钮处于第三档位时,转速r为300转每分,扭矩m为0.5千克力·厘米。
[0098]
在另一种可能的实现方式中,调速按钮可以同时调节针棒10的转速r和扭矩m。调速按钮对转速r和扭矩m的调节可以是连续调节,且转速r和扭矩m变化趋势一致。
[0099]
可选的,对于转速r和扭矩m的调节也可以分开调节。具体的,清胶装置可以包含用于调节转速r的按钮1和用于调节扭矩m的按钮2。按钮1调节转速r的范围可以是100≤r≤500转每分,按钮2调节扭矩m的范围可以是0<m≤0.6千克力·厘米。在另一种可能的实现方式中,还可以固定转速r为r0不可调,100≤r0≤500转每分,按钮可以调节扭矩m在0<m≤0.6千克力·厘米范围内变化。在另一种可能的实现方式中,还可以固定扭矩m为m0不可调,m0满足0<m0≤0.6千克力·厘米,按钮可以调节转速r在100≤r0≤500转每分范围内变化。按钮调节转速r和扭矩m可以是连续调节,还可以是离散调节。本申请实施例对于转速r和扭矩m的具体调节形式不作限定。
[0100]
可以理解的,上述对转速和扭矩的取值举例仅用于解释本申请实施例,不应构成限定。针棒10转速和扭矩的取值与背胶的粘性相关。背胶粘性越大,可以设置越大的针棒10转速和越大的针棒10扭矩。背胶粘性越小,可以设置越小的针棒10转速和越小的针棒10扭矩。
[0101]
针棒10转速和扭矩的取值还可以与背胶是否容易拉断相关。为减少拉断背胶降低清胶效率,背胶越容易被拉断,可以设置越小的针棒10转速和越小的针棒10扭矩。背胶越不易被拉断,可以设置越大的针棒10转速和越大的针棒10扭矩。
[0102]
可选的,驱动装置40和针棒10之间的连接方式是可拆卸连接。具体的,针棒10和针棒接口之间可以通过螺丝固定。请参阅图10,图10是本申请实施例提供的一种针棒10和驱动转置40连接的结构示意图。如图10所示,螺丝可以将针棒10和驱动装置40固定,减少针棒10晃动损伤后壳的情况。另外,针棒10和驱动装置40通过螺丝活动连接,可以根据不同的清胶场景更换不同型号的针棒,从而可以提高清胶装置的通用性,并提高清胶装置的寿命。
[0103]
可以理解的,图10示出的针棒10和驱动转置40连接方式举例仅用于解释本申请实施例,不应构成限定。针棒10和驱动装置40还可以通过其他方式活动连接,例如螺纹连接,即针棒表面和针棒接口内表面均包含螺纹,通过螺纹固定。再例如,通过针棒接口可以包含磁铁,通过磁力来固定针棒。
[0104]
可选的,清胶装置中驱动装置40和针棒10之间还可以是焊接在一起的。本申请实施例对于驱动装置40和针棒10之间的连接方式不作限定。
[0105]
可以理解的是,本申请实施例中的针棒和清胶装置不仅可以用于边缘为弧形的后壳,还可以用于其他形状的后壳的清胶场景,还可以用于其他组件,例如前壳、中框清胶的场景。
[0106]
总之,以上所述仅为本发明技术方案的实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。凡根据本发明的揭露,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围 之内。
[0107]
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

权利要求书

[权利要求 1]
一种清胶装置,用于清除粘结在组件上的胶,其特征在于,所述装置包括驱动装置和针棒,所述针棒包含锥状体部分和弧形头部分,所述弧形头部分位于所述锥状体部分的顶点;其中: 所述驱动装置,用于带动所述针棒旋转; 所述锥状体部分,用于与所述组件的内表面贴合; 所述弧形头部分,用于与所述组件上的胶接触,在所述针棒旋转时将所述组件上的胶从所述组件上卷起。
[权利要求 2]
根据权利要求1所述的清胶装置,其特征在于,所述针棒还包含限位部分,所述限位部分连接于所述锥状体部分的底部;所述限位部分包含凹槽,其中: 所述限位部分,用于通过所述凹槽卡在所述组件的边缘,以限定所述针棒的滑动。
[权利要求 3]
根据权利要求2所述的清胶装置,其特征在于,所述限位部分包含第一圆柱部分和第二圆柱部分,所述第一圆柱部分的半径大于所述第二圆柱部分的半径;所述第一圆柱部分和所述第二圆柱部分连接位置形成所述凹槽;所述第二圆柱部分连接于所述锥状体部分的底部。
[权利要求 4]
根据权利要求1至3任一项所述的清胶装置,其特征在于,所述驱动装置和所述针棒之间的连接方式是可拆卸连接。
[权利要求 5]
根据权利要求1至4任一项所述的清胶装置,其特征在于,所述锥状体部分的外轮廓为弧形。
[权利要求 6]
根据权利要求1至5任一项所述的清胶装置,其特征在于,所述锥状体部分是以所述针棒的长度方向为对称轴的轴对称形状。
[权利要求 7]
根据权利要求1至6任一项所述的清胶装置,其特征在于,所述锥状体部分的表面上包含螺纹。
[权利要求 8]
根据权利要求1至7任一项所述的清胶装置,其特征在于,所述弧形头部分为半球形或者半椭球形。
[权利要求 9]
根据权利要求1至8任一项所述的清胶装置,其特征在于,所述针棒一体成型。
[权利要求 10]
根据权利要求1至9任一项所述的清胶装置,其特征在于,所述驱动装置包含调速按钮,所述调速按钮用于调节所述针棒旋转的转速和扭矩;所述调速按钮调速时,所述转速 和所述扭矩的变化趋势一致。
[权利要求 11]
根据权利要求10所述的清胶装置,其特征在于,所述调速按钮包含第一档位、第二档位和第三档位; 在所述调速按钮处于所述第一档位时,所述转速r为150转每分,所述扭矩m为0.25千克力·厘米; 在所述调速按钮处于所述第二档位时,所述转速r为250转每分,所述扭矩m为0.35千克力·厘米; 在所述调速按钮处于所述第三档位时,所述转速r为300转每分,所述扭矩m为0.5千克力·厘米。
[权利要求 12]
根据权利要求1至10任一项所述的清胶装置,其特征在于,所述转速r的调节范围为100≤r≤500转每分,所述扭矩m的调节范围为0<m≤0.6千克力·厘米。
[权利要求 13]
根据权利要求1至12任一项所述的清胶装置,其特征在于,所述弧形头部分的半径或者半长轴R满足0.3≤R≤1.05毫米;所述锥状体部分的横截面呈圆形,且所述锥状体部分的横截面半径的最大值c满足0.48≤c≤2.1毫米;所述锥状体部分和弧形头部分的长度和l满足3≤l≤4毫米。
[权利要求 14]
一种针棒,用于清除粘结在组件上的胶,其特征在于,所述针棒包含锥状体部分和弧形头部分,所述弧形头部分位于所述锥状体部分的顶点;其中: 所述锥状体部分,用于与所述组件的内表面贴合; 所述弧形头部分,用于与所述组件上的胶接触,将所述组件上的胶从所述组件上卷起。
[权利要求 15]
根据权利要求14所述的针棒,其特征在于,所述针棒还包含限位部分,所述限位部分连接于所述锥状体部分的底部;所述限位部分包含凹槽,其中: 所述限位部分,用于通过所述凹槽卡在所述组件的边缘,以限定所述针棒的滑动。
[权利要求 16]
根据权利要求15所述的针棒,其特征在于,所述限位部分包含第一圆柱部分和第二圆柱部分,所述第一圆柱部分的半径大于所述第二圆柱部分的半径;所述第一圆柱部分和所述第二圆柱部分连接位置形成所述凹槽;所述第二圆柱部分连接于所述锥状体部分的底部。
[权利要求 17]
根据权利要求14至16任一项所述的针棒,其特征在于,所述锥状体部分的外轮廓为弧形。
[权利要求 18]
根据权利要求14至17任一项所述的针棒,其特征在于,所述锥状体部分是以所述针棒的长度方向为对称轴的轴对称形状。
[权利要求 19]
根据权利要求14至18任一项所述的针棒,其特征在于,所述锥状体部分的表面上包含螺纹。
[权利要求 20]
根据权利要求14至19任一项所述的针棒,其特征在于,所述弧形头部分为半球形或者半椭球形。
[权利要求 21]
根据权利要求14至20任一项所述的针棒,其特征在于,所述针棒一体成型。
[权利要求 22]
根据权利要求14至21任一项所述的针棒,其特征在于,所述弧形头部分的半径或者半长轴R满足0.3≤R≤1.05毫米;所述锥状体部分的横截面呈圆形,且所述锥状体部分的横截面半径的最大值c满足0.48≤c≤2.1毫米;所述锥状体部分和弧形头部分的长度和l满足3≤l≤4毫米。

附图

[ 图 1]  
[ 图 2]  
[ 图 3]  
[ 图 4]  
[ 图 5]  
[ 图 6]  
[ 图 7]  
[ 图 8]  
[ 图 9]  
[ 图 10]