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1. WO2020108142 - SUBSTRAT TRANSPARENT, PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ASSOCIÉ ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/108142
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/111390
Date du dépôt international 16.10.2019
CIB
B32B 17/06 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
17Produits stratifiés composés essentiellement d'une feuille de verre ou de fibres de verre, de scorie ou d'une substance similaire
06comprenant du verre comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
CPC
B32B 17/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
17Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
06comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific ; material
B32B 18/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
18Layered products essentially comprising ceramics, e.g. refractory products
B32B 33/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
33Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
B32B 37/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
37Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
06characterised by the heating method
B32B 9/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
9Layered products comprising a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
B32B 9/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
9Layered products comprising a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
04comprising such ; particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
Déposants
  • 华为技术有限公司 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 唐中帜 TANG, Zhongzhi
  • 戴佳卫 DAI, Jiawei
  • 欧阳辰鑫 OUYANG, Chenxin
  • 范少华 FAN, Shaohua
  • 黄开文 HUANG, Kaiwen
  • 司合帅 SI, Heshuai
Mandataires
  • 广州三环专利商标代理有限公司 SCIHEAD IP LAW FIRM
Données relatives à la priorité
201811469528.828.11.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) TRANSPARENT SUBSTRATE, PREPARATION METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) SUBSTRAT TRANSPARENT, PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ASSOCIÉ ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 透明基板及其制备方法、电子设备
Abrégé
(EN)
A transparent substrate (10), an electronic device having the transparent substrate (10), and a method for preparing the transparent substrate (10). The transparent substrate (10) comprises a surface layer portion (11) and an inner layer portion (13) which are stacked, wherein the coefficient of thermal expansion of the surface layer portion (11) is smaller than the coefficient of thermal expansion of the inner layer portion (13). The transparent substrate (10) using the structure above will generate internal stress during a cooling process after sintering, and therefore the strength and drop resistance of the transparent substrate (10) are enhanced, so that the transparent substrate (10) is not easily cracked and damaged when dropped or hit.
(FR)
La présente invention concerne un substrat transparent (10), un dispositif électronique présentant le substrat transparent (10) et un procédé de préparation du substrat transparent (10). Le substrat transparent (10) comprend une partie de couche de surface (11) et une partie de couche interne (13) qui sont empilées, le coefficient de dilatation thermique de la partie de couche de surface (11) étant inférieur au coefficient de dilatation thermique de la partie de couche interne (13). Le substrat transparent (10) utilisant la structure ci-dessus va générer une contrainte interne pendant un processus de refroidissement après frittage, et par conséquent la force et la résistance à la chute du substrat transparent (10) sont améliorées, de sorte que le substrat transparent (10) n'est pas facilement fissuré ni endommagé lorsqu'il subit une chute ou un impact.
(ZH)
一种透明基板(10)、具有该透明基板(10)的电子设备及透明基板(10)的制备方法,该透明基板(1)包括层叠设置的表层部(11)及内层部(13),所述表层部(11)的热膨胀系数小于所述内层部(13)的热膨胀系数。采用上述结构的透明基板(10)在烧结后的冷却过程中会产生内应力,因此增强了所述透明基板(10)的强度及抗摔能力,使得所述透明基板(10)在摔碰时不易开裂受损。
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