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1. WO2020107880 - SUBSTRAT D'AFFICHAGE, APPAREIL D'AFFICHAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT D'AFFICHAGE

Numéro de publication WO/2020/107880
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/092745
Date du dépôt international 25.06.2019
CIB
G09F 9/30 2006.01
GPHYSIQUE
09ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
FPRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
CPC
G09F 9/30
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
30in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
H01L 27/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
02including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
12the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
H01L 27/1218
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
02including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
12the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
1214comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
1218with a particular composition or structure of the substrate
H01L 27/1244
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
02including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
12the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
1214comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
124with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
1244for preventing breakage, peeling or short circuiting
Déposants
  • BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN]/[CN]
  • BEIJING BOE TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • LI, Xinguo
  • MA, Yongda
  • HAO, Xueguang
  • WU, Xinyin
  • QIAO, Yong
Mandataires
  • TEE&HOWE INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS
Données relatives à la priorité
201821951977.126.11.2018CN
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) DISPLAY SUBSTRATE, DISPLAY APPARATUS, AND METHOD OF FABRICATING DISPLAY SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT D'AFFICHAGE, APPAREIL D'AFFICHAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT D'AFFICHAGE
Abrégé
(EN)
A display substrate, a display apparatus comprising the display substrate, and a method of fabricating the display substrate are provided. The display substrate comprises a display area (DA) and a peripheral area (PA). The display substrate in the peripheral area(PA) includes a flexible base substrate (100), a first insulating layer (300) on the flexible base substrate (100), a first signal line layer (500) including a plurality of first signal lines (520) on a side of the first insulating layer (300) away from the flexible base substrate (100), and a second insulating layer (400) on a side of the first signal line layer (500) away from the flexible base substrate (100). The display substrate has a plurality of first vias (510) extending through a respective one of the plurality of first signal lines (520), exposing a first surface (310) of the first insulating layer (300), and the second insulating layer (400) extends through the plurality of first vias (510) to be in direct contact with the first surface (310) of the first insulating layer (300).
(FR)
L'invention concerne un substrat d'affichage, un appareil d'affichage comprenant le substrat d'affichage et un procédé de fabrication du substrat d'affichage. Le substrat d'affichage comprend une zone d'affichage (DA) et une zone périphérique (PA). Le substrat d'affichage dans la zone périphérique (PA) comprend un substrat de base flexible (100), une première couche isolante (300) sur le substrat de base flexible (100), une première couche de ligne de signal (500) comprenant une pluralité de premières lignes de signal (520) sur un côté de la première couche isolante (300) à l'opposé du substrat de base flexible (100) et une seconde couche isolante (400) sur un côté de la première couche de ligne de signal (500) à l'opposé du substrat de base flexible (100). Le substrat d'affichage comporte une pluralité de premiers trous d'interconnexion (510) s'étendant à travers une ligne de signal respective parmi la pluralité de premières lignes de signal (520), exposant une première surface (310) de la première couche isolante (300) et la seconde couche isolante (400) s'étend à travers la pluralité de premiers trous d'interconnexion (510) pour être en contact direct avec la première surface (310) de la première couche isolante (300).
Également publié en tant que
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