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1. WO2020107706 - DISPOSITIF DE SOUDAGE AUTOMATIQUE INTÉGRÉ POUR CHAÎNE DE PRODUCTION DE DÉTONATEUR ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/107706
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/073937
Date du dépôt international 30.01.2019
CIB
F42C 19/12 2006.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
42MUNITIONS; SAUTAGE
CFUSÉES POUR MUNITIONS; LEURS DISPOSITIFS D'ARMEMENT OU DE SÉCURITÉ
19Parties constitutives des fusées
08Amorces; Détonateurs
12électriques
CPC
B23P 23/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
POTHER WORKING OF METAL; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
23Machines or arrangements of machines for performing specified combinations of different metal-working operations not covered by a single other subclass
Déposants
  • 前进民爆股份有限公司 QIANJIN INDUSTRIAL EXPLOSIVES CO. LTD. [CN]/[CN]
  • 广东宏大韶化民爆有限公司 GUANGDONG HONGDA SHAOHUA INDUSTRIAL EXPLOSIVES CO. LTD. [CN]/[CN]
  • 东莞市创者自动化科技有限公司 DONGGUAN CHUANGZHE AUTOMATION TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 刘光 LIU, Guang
  • 张朝阳 ZHANG, Chaoyang
  • 张双兵 ZHANG, Shuangbing
  • 张光寿 ZHANG, Guangshou
  • 张忠 ZHANG, Zhong
  • 代鹏举 DAI, Pengju
  • 王晓峰 WANG, Xiaofeng
  • 罗小林 LUO, Xiaolin
Mandataires
  • 深圳市博锐专利事务所 BORSAM INTELLECTUAL PROPERTY
Données relatives à la priorité
201811427993.527.11.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) INTEGRATED AUTOMATIC WELDING DEVICE FOR ELECTRONIC DETONATOR PRODUCTION LINE
(FR) DISPOSITIF DE SOUDAGE AUTOMATIQUE INTÉGRÉ POUR CHAÎNE DE PRODUCTION DE DÉTONATEUR ÉLECTRONIQUE
(ZH) 电子雷管产线用一体化自动焊接设备
Abrégé
(EN)
An integrated automatic welding device for an electronic detonator production line, comprising a machine frame (1), and a chip processing apparatus, a chip welding apparatus and a chip picking apparatus (9) that are disposed on the machine frame (1) respectively. The chip processing apparatus comprises a first turntable (2), and a chip strip loading mechanism (3), a chip strip punching mechanism (4), and a chip tin loading mechanism (5) which are successively arranged along the circumference of the first turntable (2). A chip-bearing jig (21) is provided on the first turntable (2). The chip welding apparatus comprises a second turntable (6), and a medicine head unloading mechanism (7), a first welding apparatus (81) and a second welding apparatus (82) which are successively arranged along the circumference of the second turntable (6). A welding jig assembly (61) is provided on the second turntable (6). The chip picking apparatus (9) is located between the first turntable (2) and the second turntable (6). The present device has a low fabrication cost, high production efficiency and a small size.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif de soudage automatique intégré pour une chaîne de production de détonateur électronique comprenant un bâti de machine (1) et un appareil de traitement de puce, un appareil de soudage de puce et un appareil de saisie de puce (9) qui sont disposés sur le bâti de machine (1) respectivement. L'appareil de traitement de puce comprend une première plaque tournante (2) et un mécanisme de chargement de bande de puce (3), un mécanisme de perforation de bande de puce (4) et un mécanisme de chargement d'étain de puce (5) qui sont successivement agencés le long de la circonférence de la première plaque tournante (2). Une première électrode (21) est disposée sur la première plaque tournante (2). L'appareil de soudage de puce comprend une seconde plaque tournante (6) et un mécanisme de déchargement de tête de médicament (7), un premier appareil de soudage (81) et un second appareil de soudage (82) qui sont successivement agencés le long de la circonférence de la seconde plaque tournante (6). Un ensemble gabarit de soudage (61) est disposé sur la seconde plaque tournante (6). L'appareil de saisie de puce (9) est situé entre la première plaque tournante (2) et la seconde plaque tournante (6). Le présent dispositif présente un faible coût de fabrication, un rendement de production élevé et une petite taille.
(ZH)
电子雷管产线用一体化自动焊接设备,包括机架(1)和分别设于机架(1)上的芯片加工装置、芯片焊接装置和芯片取料装置(9),芯片加工装置包括第一转盘(2)及沿第一转盘(2)圆周依次设置的芯片料带上料机构(3)、芯片料带冲切机构(4)和芯片上锡机构(5),第一转盘(2)上设有芯片承载治具(21);芯片焊接装置包括第二转盘(6)及沿第二转盘(6)圆周依次设置的药头下料机构(7)、第一焊接装置(81)和第二焊接装置(82),第二转盘(6)上设有焊接治具组件(61);芯片取料装置(9)位于第一转盘(2)和第二转盘(6)之间。设备制造成本低,生产效率高,体积小。
Également publié en tant que
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