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1. WO2020107296 - DISPOSITIF DE MÉMOIRE VIVE DYNAMIQUE AYANT UNE FONCTION DE DISSIPATION DE CHALEUR

Numéro de publication WO/2020/107296
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2018/118031
Date du dépôt international 28.11.2018
CIB
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Déposants
  • 威刚科技股份有限公司 ADATA TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 黄志群 HUANG, Chih-chun
Mandataires
  • 隆天知识产权代理有限公司 LUNG TIN INTELLECTUAL PROPERTY AGENT LTD.
Données relatives à la priorité
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) DYNAMIC RANDOM ACCESS MEMORY DEVICE HAVING HEAT DISSIPATION FUNCTION
(FR) DISPOSITIF DE MÉMOIRE VIVE DYNAMIQUE AYANT UNE FONCTION DE DISSIPATION DE CHALEUR
(ZH) 具有散热功能的动态随机存取存储器装置
Abrégé
(EN)
A dynamic random access memory device having a heat dissipation function, comprising a circuit substrate (1), a first heat conductive sheet (2), a first magnetic element (3), and a first heat dissipation sheet (4). At least one dynamic random access memory chip (C) is provided on the circuit substrate (1). The first heat conductive sheet (2) is provided on the at least one dynamic random access memory chip (C). The first magnetic element (3) is provided on the first heat conductive sheet (2). The first heat dissipation sheet (4) is a magnetic body, and the first heat dissipation sheet (4) is provided on the first magnetic element (3), so that the first heat dissipation sheet (4) and the first magnetic element (3) are magnetically attracted to each other. Therefore, an effect that a user can repeatedly use the first heat dissipation sheet (4) and the circuit substrate provided with at least one dynamic random access memory chip (C) is yielded.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de mémoire vive dynamique ayant une fonction de dissipation de chaleur, comprenant un substrat de circuit (1), une première feuille thermoconductrice (2), un premier élément magnétique (3), et une première feuille de dissipation de chaleur (4). Au moins une puce de mémoire vive dynamique (C) est disposée sur le substrat de circuit (1). La première feuille thermoconductrice (2) est disposée sur l'ou les puce(s) de mémoire vive dynamique (C). Le premier élément magnétique (3) est disposé sur la première feuille thermoconductrice (2). La première feuille de dissipation de chaleur (4) est un corps magnétique, et la première feuille de dissipation de chaleur (4) est disposée sur le premier élément magnétique (3), de telle sorte que la première feuille de dissipation de chaleur (4) et le premier élément magnétique (3) sont attirés magnétiquement l'un vers l'autre. Par conséquent, un effet qu'un utilisateur peut utiliser de façon répétée la première feuille de dissipation de chaleur (4) et le substrat de circuit pourvu d'au moins une puce de mémoire vive dynamique (C) est produit.
(ZH)
一种具有散热功能的动态随机存取存储器装置,其包括:一电路基板(1)、一第一导热片(2)、一第一磁性元件(3)以及一第一散热片(4)。电路基板(1)上设置有至少一动态随机存取存储器芯片(C)。第一导热片(2)设置在至少一动态随机存取存储器芯片(C)上。第一磁性元件(3)设置在第一导热片(2)上。第一散热片(4)为一磁性体,且第一散热片(4)设置在第一磁性元件(3)上,以使得第一散热片(4)与第一磁性元件(3)彼此相互磁吸。借此,达到了让使用者可以重复使用第一散热片(4)及具有至少一动态随机存取存储器芯片(C)的电路基板的效果。
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