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1. WO2020107153 - STRUCTURE D'EMBALLAGE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION

Numéro de publication WO/2020/107153
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2018/117450
Date du dépôt international 26.11.2018
CIB
H01L 23/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
CPC
H01L 23/28
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
Déposants
  • 华为技术有限公司 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 赵志华 ZHAO, Zhihua
  • 曹梦逸 CAO, Mengyi
  • 王开展 WANG, Kaizhan
Mandataires
  • 广州三环专利商标代理有限公司 SCIHEAD IP LAW FIRM
Données relatives à la priorité
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) PACKAGING STRUCTURE AND COMMUNICATION DEVICE
(FR) STRUCTURE D'EMBALLAGE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(ZH) 封装结构及通信设备
Abrégé
(EN)
Disclosed in embodiments of the present application are a packaging structure and a communication device applied thereto, wherein the packaging structure comprises a substrate, a wafer and an adhesive layer used to adhere the wafer to the substrate; the adhesive layer is internally provided with charged particles; a surface of the wafer facing away from the adhesive layer is provided with an electrode, the electric potential of the electrode being opposite to that of the charged particles; the packaging structure further comprises a first shielding structure, and the substrate is at zero potential; the first shielding structure is located at an outer surface of the wafer and is located between the adhesive layer and the electrode so as to prevent the charged particles from migrating to the electrode. Provided in the embodiments of the present application is a packaging solution for inhibiting ionic migration in an adhesive material, which thus protects the electrode in the packaging structure.
(FR)
Des modes de réalisation de la présente invention concernent une structure d'emballage et un dispositif de communication appliqué à celle-ci. Selon l'invention, la structure d'emballage comprend un substrat, une galette et une couche adhésive utilisée pour faire adhérer la galette au substrat. La couche adhésive est pourvue à l'intérieur de particules chargées. Une surface de la galette à l'opposé de la couche adhésive est pourvue d'une électrode dont le potentiel électrique est opposé à celui des particules chargées. La structure d'emballage comprend en outre une première structure de blindage et le substrat se trouve à un potentiel nul. La première structure de blindage est située au niveau d'une surface extérieure de la galette et est située entre la couche adhésive et l'électrode de façon à empêcher les particules chargées de migrer vers l'électrode. Les modes de réalisation de la présente invention fournissent une solution d'emballage permettant d'inhiber la migration ionique dans un matériau adhésif, qui protège ainsi l'électrode dans la structure d'emballage.
(ZH)
本申请实施例公开了一种封装结构和应用其的通信设备,封装结构包括基板、晶片及用于将晶片粘接至基板上的粘接层,粘接层内设有带电粒子,晶片之背离粘接层的表面设有电极,电极与带电粒子的电位相反,封装结构还包括第一屏蔽结构,基板为零电位,第一屏蔽结构位于所述晶片的外表面且位于所述粘接层和所述电极之间,以阻止所述带电粒子迁移至所述电极。本申请实施例中提供了一种实现了抑制粘接材料中的离子迁移的封装方案,才对封装结构中的电极进行保护。
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