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1. WO2020096374 - SOLUTION ÉLECTROLYTIQUE CONTENANT DES IONS BROME POUR DÉPÔT ÉLECTROLYTIQUE DE CUIVRE ET PROCÉDÉ DE DÉPÔT ÉLECTROLYTIQUE DE CUIVRE UTILISANT CETTE SOLUTION

Numéro de publication WO/2020/096374
Date de publication 14.05.2020
N° de la demande internationale PCT/KR2019/015070
Date du dépôt international 07.11.2019
CIB
C25D 3/38 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
3Dépôt électrochimique; Bains utilisés
02à partir de solutions
38de cuivre
Déposants
  • 서울대학교산학협력단 SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION [KR]/[KR]
Inventeurs
  • 김재정 KIM, Jae Jeong
  • 함유석 HAM, Yu Seok
  • 이명현 LEE, Myunghyun
  • 성민재 SUNG, Minjae
  • 윤영 YOON, Young
Mandataires
  • 특허법인 주원 B&IP-JOOWON PATENT AND LAW FIRM
Données relatives à la priorité
10-2018-013557007.11.2018KR
Langue de publication coréen (KO)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) ELECTROLYTE SOLUTION CONTAINING BROMINE IONS FOR COPPER ELECTROPLATING AND METHOD FOR COPPER ELECTROPLATING USING SAME
(FR) SOLUTION ÉLECTROLYTIQUE CONTENANT DES IONS BROME POUR DÉPÔT ÉLECTROLYTIQUE DE CUIVRE ET PROCÉDÉ DE DÉPÔT ÉLECTROLYTIQUE DE CUIVRE UTILISANT CETTE SOLUTION
(KO) 브롬 이온을 포함한 구리 전해도금용 전해질 용액 및 이를 이용한 구리 전해도금 방법
Abrégé
(EN)
The present invention relates to an electrolyte solution containing bromine ions for copper electroplating and a method for copper electroplating using same. The electrolyte solution for copper electroplating according to the present invention comprises deionized water, copper ions, a supporting electrolyte, chlorine ions, and bromine ions. When further added with an accelerator and a suppressor, the electrolyte solution allows a TSV and a micro-via to be filled therewith, without defects. In addition, the electrolyte solution does not employ any organic leveler so that the properties of an electrolyte are easy to maintain and mange. The use of the inexpensive bromine compound, instead of an expensive leveler, can enhance the economic benefits of the electroplating process.
(FR)
La présente invention concerne une solution électrolytique contenant des ions brome pour le dépôt électrolytique de cuivre et un procédé de dépôt électrolytique de cuivre utilisant cette solution. Ladite solution électrolytique pour le dépôt électrolytique de cuivre selon la présente invention comprend de l'eau désionisée, des ions cuivre, un électrolyte de support, des ions chlore et des ions brome. Lorsque cette solution électrolytique est en outre additionnée d'un accélérateur et d'un suppresseur, elle peut être utilisée pour remplir une interconnexion verticale et un microtrou d'interconnexion, sans défauts. De plus, la solution électrolytique ne comprend aucun nivelant organique de sorte que les propriétés d'un électrolyte sont faciles à entretenir et à gérer. L'utilisation du composé de brome peu coûteux à la place d'un nivelant onéreux peut accroître les avantages économiques du processus de dépôt électrolytique.
(KO)
본 발명은 브롬 이온을 포함한 구리 전해도금용 전해질 용액 및 구리 전해도금 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 구리 전해도금용 전해질 용액은 탈이온수, 구리 이온, 지지 전해질, 염소 이온 및 브롬 이온을 포함하며, 가속제 및 감속제를 추가로 첨가하여 TSV와 마이크로비아를 결함 없이 채우는 것이 가능하다. 또한, 유기물 평탄제를 사용하지 않아 전해질 특성 유지 및 관리가 용이하며, 고가인 평탄제 대신 가격이 저렴한 브롬 화합물을 사용하여 전해도금 공정의 경제성이 향상될 수 있다.
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