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1. WO2020096228 - MODULE THERMOÉLECTRIQUE

Numéro de publication WO/2020/096228
Date de publication 14.05.2020
N° de la demande internationale PCT/KR2019/013923
Date du dépôt international 23.10.2019
CIB
H01L 35/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
28fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck
32caractérisés par la structure ou la configuration de la cellule ou du thermo-couple constituant le dispositif
H01L 35/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
02Détails
04Détails structurels de la jonction; Connexions des fils
H01L 35/16 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
12Emploi d'un matériau spécifié pour les bras de la jonction
14utilisant des compositions inorganiques
16comprenant du tellure, du sélénium, ou du soufre
H01L 35/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
12Emploi d'un matériau spécifié pour les bras de la jonction
14utilisant des compositions inorganiques
18comprenant de l'arsenic, de l'antimoine, ou du bismuth
Déposants
  • 엘지이노텍 주식회사 LG INNOTEK CO., LTD. [KR]/[KR]
Inventeurs
  • 박진경 PARK, Jin Gyeong
  • 박정욱 PARK, Jeung Ook
  • 조용상 CHO, Yong Sang
Mandataires
  • 특허법인 다나 DANA PATENT LAW FIRM
Données relatives à la priorité
10-2018-013679408.11.2018KR
Langue de publication coréen (KO)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) THERMOELECTRIC MODULE
(FR) MODULE THERMOÉLECTRIQUE
(KO) 열전모듈
Abrégé
(EN)
A thermoelectric module according to one embodiment of the present invention comprises: a first substrate; a thermoelectric element disposed on the first substrate; a second substrate disposed on the thermoelectric element and having a smaller area than the first substrate; a sealing part disposed on the first substrate and surrounding a side surface of the thermoelectric element; and a wire part connected to the thermoelectric element, drawn out through the sealing part, and supplying power to the thermoelectric element, wherein the sealing part has a through hole through which the wire part passes, and the through hole is disposed closer to the second substrate than to the first substrate.
(FR)
Un module thermoélectrique selon un mode de réalisation de la présente invention comprend : un premier substrat ; un élément thermoélectrique disposé sur le premier substrat ; un second substrat disposé sur l'élément thermoélectrique et ayant une surface plus petite que le premier substrat ; une partie d'étanchéité disposée sur le premier substrat et entourant une surface latérale de l'élément thermoélectrique ; et une partie fil connectée à l'élément thermoélectrique, extraite à travers la partie d'étanchéité, et fournissant de l'énergie à l'élément thermoélectrique, la partie d'étanchéité ayant un trou traversant à travers lequel passe la partie fil, et le trou traversant étant disposé plus près du second substrat que du premier substrat.
(KO)
본 발명의 한 실시예에 따른 열전모듈은 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치된 열전소자, 상기 열전소자 상에 배치되며, 제1 기판보다 면적이 작은 제2 기판, 상기 제1 기판 상에 배치되며, 상기 열전소자의 측면을 둘러싸는 실링부, 그리고 상기 열전소자에 연결되고, 상기 실링부를 통과하여 인출되며, 상기 열전소자에 전원을 공급하는 전선부를 포함하고, 상기 실링부에는 상기 전선부가 관통하는 관통홀이 형성되며, 상기 관통홀은 상기 제1 기판보다 상기 제2 기판에 더 가깝게 배치된다.
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