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1. WO2020095940 - PROCÉDÉ DE PLACAGE PAR IMMERSION À CHAUD

Numéro de publication WO/2020/095940
Date de publication 14.05.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/043455
Date du dépôt international 06.11.2019
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 07.04.2020
CIB
C23C 2/32 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
CREVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
2Procédés de trempage à chaud ou d'immersion pour appliquer le matériau de revêtement à l'état fondu sans modifier la forme de l'objet immergé; Appareils à cet effet
32utilisant une énergie vibratoire appliquée au bain ou au substrat
Déposants
  • 日鉄日新製鋼株式会社 NIPPON STEEL NISSHIN CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 三尾野 忠昭 MIONO, Tadaaki
  • 鴨志田 真一 KAMOSHIDA, Shinichi
  • 古賀 慎一 KOGA, Shinichi
  • 服部 保徳 HATTORI, Yasunori
Mandataires
  • 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
Données relatives à la priorité
2018-20924306.11.2018JP
2019-15057120.08.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) HOT DIP PLATING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE PLACAGE PAR IMMERSION À CHAUD
(JA) 溶融めっき方法
Abrégé
(EN)
Provided is a hot dip plating method with which the adhesion of the plating on the surface of a metal material after applying hot dip plating is favorable and it is possible to reduce energy consumption compared to the past. The hot dip plating method comprises: a film thickness-adjusting step for performing a pre-treatment to adjust the thickness of an oxide film of a metal material; and a plating step for imparting vibrations so that the ratio of the average value (excluding noise) of the sound pressure between sound pressure peaks at a harmonic frequency of the basic frequency with respect to the average value (excluding noise) of the sound pressure of the entire measurement frequency band in an acoustic spectrum is greater than 0.2.
(FR)
L'invention concerne un procédé de placage par immersion à chaud avec lequel l'adhérence du placage sur la surface d'un matériau métallique après application d'un placage par immersion à chaud est favorable et il est possible de réduire la consommation d'énergie par rapport au passé. Le procédé de placage par immersion à chaud comprend : une étape d'ajustement d'épaisseur de film pour effectuer un prétraitement afin d'ajuster l'épaisseur d'un film d'oxyde d'un matériau métallique ; et une étape de placage pour conférer des vibrations de telle sorte que le rapport entre la valeur moyenne (à l'exclusion du bruit) de la pression sonore entre des pics de pression sonore à une fréquence harmonique de la fréquence de base et la valeur moyenne (à l'exclusion du bruit) de la pression sonore de la bande de fréquence de mesure entière dans un spectre acoustique est supérieur à 0,2.
(JA)
溶融めっきを施した後の金属材料の表面におけるめっき密着性が良好であるとともに、従来よりもエネルギー消費量の低減を図ることができる溶融めっき方法を提供する。溶融めっき方法は、金属材料の酸化膜の厚さを調整する前処理を施す膜厚調整工程と、音響スペクトルにおける測定周波数帯域全体の音圧の平均値(ノイズを除く)に対する、基本周波数の倍音周波数における音圧のピーク間の音圧の平均値(ノイズを除く)の比が0.2よりも大きくなるように振動を付与するめっき工程と、を含む。
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