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1. WO2020095642 - UNITÉ DE COUPELLES DE TRAITEMENT ET APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT

Numéro de publication WO/2020/095642
Date de publication 14.05.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/040713
Date du dépôt international 16.10.2019
CIB
H01L 21/304 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
B05C 11/08 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
CAPPAREILLAGES POUR L'APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
11Parties constitutives, détails ou accessoires non prévus dans les groupes B05C1/-B05C9/126
02Appareils pour étaler ou répartir des liquides ou d'autres matériaux fluides déjà appliqués sur une surface; Réglage de l'épaisseur du revêtement
08Etalement du liquide ou d'un autre matériau fluide par manipulation de la pièce traitée, p.ex. par inclinaison
B05C 11/10 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
CAPPAREILLAGES POUR L'APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
11Parties constitutives, détails ou accessoires non prévus dans les groupes B05C1/-B05C9/126
10Stockage, débit ou réglage du liquide ou d'un autre matériau fluide; Récupération de l'excès de liquide ou d'un autre matériau fluide
H01L 21/027 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
Déposants
  • 株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 杉山 念 SUGIYAMA, Minoru
Mandataires
  • 中川 雅博 NAKAGAWA, Masahiro
  • 福島 祥人 FUKUSHIMA, Yoshito
  • 澤村 英幸 SAWAMURA, Hideyuki
Données relatives à la priorité
2018-21009907.11.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PROCESSING CUP UNIT AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
(FR) UNITÉ DE COUPELLES DE TRAITEMENT ET APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 処理カップユニットおよび基板処理装置
Abrégé
(EN)
Provided is a processing cup unit which is provided to surround the periphery of a substrate when the substrate is held horizontally and is processed using a processing liquid, the processing cup unit comprising: a lower cup; an upper cup; a first groove; a vibration member; and a discharge portion. The upper cup is provided above the lower cup to surround the periphery of the substrate. The first groove is formed in the lower cup and stores the processing liquid splashed from the substrate. The vibration member vibrates the processing liquid stored in the first groove. The discharge portion discharges the processing liquid stored in the first groove.
(FR)
L'invention concerne une unité de coupelles de traitement prévue pour entourer la périphérie d'un substrat lorsque le substrat est maintenu horizontalement et est traité à l'aide d'un liquide de traitement, l'unité de coupelles de traitement comprenant : une coupelle inférieure; une coupelle supérieure; une première rainure; un élément de vibration; et une partie de décharge. La coupelle supérieure est disposée au-dessus de la coupelle inférieure de façon à entourer la périphérie du substrat. La première rainure est formée dans la coupelle inférieure et contient le liquide de traitement éclaboussé depuis le substrat. L'élément de vibration fait vibrer le liquide de traitement contenu dans la première rainure. La partie de décharge décharge le liquide de traitement contenu dans la première rainure.
(JA)
処理カップユニットは、水平姿勢で保持される基板に処理液を用いた処理を行う際に基板の周囲を取り囲むように設けられ、下カップと、上カップと、第1の溝部と、振動部材と、排出部とを備える。上カップは、下カップの上方において基板の周囲を取り囲むように配置される。第1の溝部は、下カップに形成され、基板から飛散した処理液を貯留する。振動部材は、第1の溝部に貯留された処理液を振動させる。排出部は、第1の溝部に貯留された処理液を排出する。
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