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1. WO2020091442 - FILM DE BLINDAGE COMPRENANT UNE PLURALITÉ DE COUCHES ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE L'UTILISANT

Numéro de publication WO/2020/091442
Date de publication 07.05.2020
N° de la demande internationale PCT/KR2019/014560
Date du dépôt international 31.10.2019
CIB
H05K 9/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
CPC
H05K 7/20454
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
2039characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
20445the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
20454with a conformable or flexible structure compensating for irregularities, e.g. cushion bags, thermal paste
H05K 7/20509
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
2039characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
20509Cold plates, e.g. multi-component heat spreader, support plates, non closed structures
H05K 9/0022
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
0007Casings
002with localised screening
0022of components mounted on printed circuit boards [PCB]
H05K 9/0088
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
0073Shielding materials
0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
0088comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
H05K 9/009
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
0073Shielding materials
0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
009comprising electro-conductive fibres, e.g. metal fibres, carbon fibres, metallised textile fibres, electro-conductive mesh, woven, non-woven mat, fleece, cross-linked
Déposants
  • SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. [KR]/[KR]
Inventeurs
  • LEE, Myeonggil
  • PARK, Hyein
  • LIM, Jaedeok
  • MOON, Jihye
  • YANG, Cheehwan
  • YOO, Jangsun
  • LEE, Kwangyong
Mandataires
  • BAE, KIM & LEE IP GROUP
Données relatives à la priorité
10-2018-013260531.10.2018KR
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SHIELDING FILM INCLUDING PLURALITY OF LAYERS AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME
(FR) FILM DE BLINDAGE COMPRENANT UNE PLURALITÉ DE COUCHES ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE L'UTILISANT
Abrégé
(EN)
An electronic device and a shielding film are disclosed herein. The electronic device includes a printed circuit board and at least one electrical component mounted on the printed circuit board. The shielding film is disposed on at least a part of the printed circuit board to block electromagnetic waves generated by the printed circuit board and/or the electronic component. The shielding film includes a plurality of layers, and is attached to at least part of the printed circuit board and contacting an upper side surface of the electronic component, wherein at least part of the shielding film includes a nano-conductive fiber and is electrically connected with a ground part of the printed circuit board through the nano-conductive fiber.
(FR)
L'invention concerne un dispositif électronique et un film de blindage. Le dispositif électronique comprend une carte de circuit imprimé et au moins un composant électrique monté sur la carte de circuit imprimé. Le film de blindage est disposé sur au moins une partie de la carte de circuit imprimé pour bloquer des ondes électromagnétiques générées par la carte de circuit imprimé et/ou le composant électronique. Le film de blindage comprend une pluralité de couches, et est fixé à au moins une partie de la carte de circuit imprimé et en contact avec une surface latérale supérieure du composant électronique, au moins une partie du film de blindage comprenant une fibre nano-conductrice et étant électriquement connectée à une partie de masse de la carte de circuit imprimé à travers la fibre nano-conductrice.
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