Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Goto Application

1. WO2020090918 - DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER

Numéro de publication WO/2020/090918
Date de publication 07.05.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/042635
Date du dépôt international 30.10.2019
CIB
B23K 26/53 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
50Travail par transmission du faisceau laser à travers ou dans la pièce à travailler
53pour modifier ou reformer le matériau dans la pièce à travailler, p.ex. pour faire des fissures d'amorce de rupture
H01L 21/301 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
Déposants
  • 浜松ホトニクス株式会社 HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 是松 克洋 KOREMATSU Katsuhiro
  • 坂本 剛志 SAKAMOTO Takeshi
Mandataires
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 黒木 義樹 KUROKI Yoshiki
  • 柴山 健一 SHIBAYAMA Kenichi
Données relatives à la priorité
2018-20411430.10.2018JP
2019-07309805.04.2019JP
2019-07317805.04.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) LASER MACHINING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER
(JA) レーザ加工装置
Abrégé
(EN)
A laser machining device that forms a modification region inside a peripheral edge section including a side surface of a target object, by irradiating laser light on to the target object. The laser machining device comprises: a support unit; a first irradiation unit; a travel mechanism that moves at least either the support unit or the first irradiation unit; and a control unit that controls the support unit, the first irradiation unit, and the travel mechanism. The first irradiation unit has a first light-converging section that converges and emits laser light. The control unit controls the support unit, the first irradiation unit, and the travel mechanism such that the modification region is formed inside the peripheral edge section in a state in which the optical axis of the first light-converging section is along a first direction intersecting a direction perpendicular to the surface.
(FR)
L'invention concerne un dispositif d'usinage au laser qui forme une région de modification à l'intérieur d'une section de bord périphérique comprenant une surface latérale d'un objet cible, par irradiation de lumière laser sur l'objet cible. Le dispositif d'usinage au laser comprend : une unité de support ; une première unité d'irradiation ; un mécanisme de déplacement qui déplace au moins soit l'unité de support soit la première unité d'irradiation ; et une unité de commande qui commande l'unité de support, la première unité d'irradiation et le mécanisme de déplacement. La première unité d'irradiation a une première section de convergence de lumière qui converge et émet une lumière laser. L'unité de commande commande l'unité de support, la première unité d'irradiation et le mécanisme de déplacement de telle sorte que la région de modification soit formée à l'intérieur de la section de bord périphérique dans un état dans lequel l'axe optique de la première section de convergence de lumière est le long d'une première direction croisant une direction perpendiculaire à la surface.
(JA)
対象物にレーザ光を照射することにより、対象物の側面を含む周縁部分の内部に改質領域を形成するレーザ加工装置であって、支持部と、第1照射部と、支持部及び第1照射部の少なくとも1つを移動させる移動機構と、支持部、第1照射部及び移動機構を制御する制御部と、を備える。第1照射部は、レーザ光を集光しつつ出射させる第1集光部を有する。制御部は、第1集光部の光軸が表面に垂直な方向と交差する第1方向に沿った状態で、周縁部分の内部に改質領域が形成されるように、支持部、第1照射部及び移動機構を制御する。
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international