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1. WO2020090882 - BOÎTIER POUR CONTENIR UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/090882
Date de publication 07.05.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/042567
Date du dépôt international 30.10.2019
CIB
H01L 23/08 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02Conteneurs; Scellements
06caractérisés par le matériau du conteneur ou par ses propriétés électriques
08le matériau étant un isolant électrique, p.ex. du verre
H01L 23/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02Conteneurs; Scellements
Déposants
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 藤原 宏信 FUJIWARA,Hironobu
  • 今 朋哉 KON,Tomoya
Données relatives à la priorité
2018-20358830.10.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PACKAGE FOR CONTAINING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) BOÎTIER POUR CONTENIR UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品収納用パッケージおよび電子装置
Abrégé
(EN)
This package for containing an electronic component is provided with a substrate and a frame body. The substrate has an upper surface in which a mounting region where an electronic component is to be mounted is positioned. The fame body is arranged on the upper surface of the substrate so as to surround the mounting region, while having a through hole. The frame body is provided with a first frame body, a second frame body and a third frame body. The first frame body is arranged on the upper surface of the substrate so as to surround at least a part of the mounting region, and contains a ceramic material. The second frame body is arranged on the upper surface of the substrate so as to surround at least a part of the mounting region, and has a through hole, while containing a metal material. The third frame body is arranged on the upper surface of the first frame body and the upper surface of the second frame body so as to surround the mounting region when viewed in plan, and contains a metal material. The first frame body has a first end and a second end; and the second frame body has a third end and a fourth end. The first end of the first frame body and the fourth end of the second frame body are bonded to each other by the intermediary of a bonding material; and the second end of the first frame body and the third end of the second frame body are bonded to each other by the intermediary of a bonding material.
(FR)
L'invention concerne un boîtier destiné à contenir un composant électronique qui est pourvu d'un substrat et d'un corps de cadre. Le substrat comporte une surface supérieure dans laquelle est positionnée une région de montage où doit être monté un composant électronique. Le corps de cadre est disposé sur la surface supérieure du substrat de façon à entourer la région de montage, tout en ayant un trou traversant. Le corps de cadre est pourvu d'un premier corps de cadre, d'un deuxième corps de cadre et d'un troisième corps de cadre. Le premier corps de cadre est disposé sur la surface supérieure du substrat de manière à entourer au moins une partie de la région de montage, et contient un matériau céramique. Le deuxième corps de cadre est disposé sur la surface supérieure du substrat de manière à entourer au moins une partie de la région de montage, et comporte un trou traversant, tout en contenant un matériau métallique. Le troisième corps de cadre est disposé sur la surface supérieure du premier corps de cadre et la surface supérieure du deuxième corps de cadre de façon à, vu de dessus, entourer la région de montage, et contient un matériau métallique. Le premier corps de cadre comprend une première extrémité et une deuxième extrémité, et le deuxième corps de cadre comprend une troisième extrémité et une quatrième extrémité. La première extrémité du premier corps de cadre et la quatrième extrémité du deuxième corps de cadre sont liées l'une à l'autre par le biais d'un matériau de liaison ; et la deuxième extrémité du premier corps de cadre et la troisième extrémité du deuxième corps de cadre sont liées l'une à l'autre par le biais d'un matériau de liaison.
(JA)
電子部品収納用パッケージは、基板と枠体とを備える。基板は、電子部品が実装される実装領域が位置する上面を有する。枠体は、実装領域を囲むように基板の上面に位置するとともに、貫通孔を有する。枠体は、第1枠体、第2枠体及び第3枠体を備える。第1枠体は、実装領域の少なくとも一部を囲んで基板の上面に位置するとともに、セラミック材料を含む。第2枠体は、実装領域の少なくとも一部を囲んで基板の上面に位置するとともに、貫通孔を有し、金属材料を含む。第3枠体は、平面視において実装領域を囲むように第1枠体の上面および第2枠体の上面に位置するとともに金属材料を含む。第1枠体は、第1端部および第2端部を有し、第2枠体は、第3端部及び第4端部を有している。第1枠体の第1端部と第2枠体の第4端部と、および第1枠体の第2端部と第2枠体の第3端部とは、それぞれ、接合材を介して接合されている。
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