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1. WO2020090757 - COMPOSITION DE RÉSINE CONDUCTRICE, ADHÉSIF CONDUCTEUR, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR

Numéro de publication WO/2020/090757
Date de publication 07.05.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/042214
Date du dépôt international 28.10.2019
CIB
C08F 290/06 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
FCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
290Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères modifiés par introduction de groupes aliphatiques non saturés terminaux ou latéraux
02sur des polymères modifiés par introduction de groupes non saturés terminaux
06Polymères prévus par la sous-classe C08G54
C09J 9/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
9Adhésifs caractérisés par leur nature physique ou par les effets produits, p.ex. bâtons de colle 
02Adhésifs conducteurs de l'électricité
C09J 11/04 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02Additifs non macromoléculaires
04inorganiques
C09J 175/14 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
175Adhésifs à base de polyurées ou de polyuréthanes; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
04Polyuréthanes
14Polyuréthanes comportant des liaisons non saturées carbone-carbone
H01L 21/52 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
52Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
Déposants
  • ナミックス株式会社 NAMICS CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • イルマ ジョランダ カポグリス KAPOGLIS, Yolanda Irma
  • 大友 政義 OTOMO, Masayoshi
Mandataires
  • 特許業務法人竹内・市澤国際特許事務所 TAKEUCHI, ICHIZAWA & ASSOCIATES
Données relatives à la priorité
62/751,99729.10.2018US
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION, CONDUCTIVE ADHESIVE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE CONDUCTRICE, ADHÉSIF CONDUCTEUR, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 導電性樹脂組成物、導電性接着剤、および半導体装置
Abrégé
(EN)
The present invention addresses the problem of providing a low-temperature rapid-curing type low-elasticity conductive adhesive that is useful as a conductive adhesive for mounting components used in the field of FHE. This conductive resin composition is characterized by containing (A) at least two types of urethane acrylate oligomers, (B) a radical-polymerizable monomer, (C) free radical-generating curing agent, and (D) conductive particles. In the conductive resin composition, component (A) preferably contains (A1) a high molecular weight urethane acrylate oligomer having a weight average molecular weight equal to or greater than 10000, and (A2) a low molecule weight urethane acrylate oligomer having a weight average molecular weight equal to or less than 9999.
(FR)
La présente invention aborde le problème de la fourniture d'un adhésif conducteur à faible élasticité de type à durcissement rapide à basse température qui est utile en tant qu'adhésif conducteur pour le montage de composants utilisés dans le domaine du FHE. Cette composition de résine conductrice est caractérisée en ce qu'elle contient (A) au moins deux types d'oligomères acrylate d'uréthane, (B) un monomère polymérisable par voie radicalaire, (C) un agent de durcissement générant des radicaux libres, et (D) des particules conductrices. Dans la composition de résine conductrice, le constituant (A) contient de préférence (A1) un oligomère acrylate d'uréthane de poids moléculaire élevé ayant un poids moléculaire moyen en poids supérieur ou égal à 10 000, et (A2) un oligomère acrylate d'uréthane de faible poids moléculaire ayant un poids moléculaire moyen en poids inférieur ou égal à 9 999.
(JA)
FHE分野向け部品実装用導電性接着剤として有用な低温速硬化型の低弾性導電性接着剤を提供することを課題とする。(A)少なくとも2種類のウレタンアクリレートオリゴマー、(B)ラジカル重合性モノマー、(C)遊離ラジカル発生硬化剤、および(D)導電性粒子を含むことを特徴とする、導電性樹脂組成物である。好ましくは、(A)成分が、(A1)重量平均分子量10000以上の高分子ウレタンアクリレートオリゴマーと、(A2)重量平均分子量9999以下の低分子ウレタンアクリレートオリゴマーと、を含む、導電性樹脂組成物である。 
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