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1. WO2020090643 - DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT

Numéro de publication WO/2020/090643
Date de publication 07.05.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/041866
Date du dépôt international 25.10.2019
CIB
H01L 21/304 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
B05C 11/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
CAPPAREILLAGES POUR L'APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
11Parties constitutives, détails ou accessoires non prévus dans les groupes B05C1/-B05C9/126
B05C 11/08 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
CAPPAREILLAGES POUR L'APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
11Parties constitutives, détails ou accessoires non prévus dans les groupes B05C1/-B05C9/126
02Appareils pour étaler ou répartir des liquides ou d'autres matériaux fluides déjà appliqués sur une surface; Réglage de l'épaisseur du revêtement
08Etalement du liquide ou d'un autre matériau fluide par manipulation de la pièce traitée, p.ex. par inclinaison
B05C 11/10 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
CAPPAREILLAGES POUR L'APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
11Parties constitutives, détails ou accessoires non prévus dans les groupes B05C1/-B05C9/126
10Stockage, débit ou réglage du liquide ou d'un autre matériau fluide; Récupération de l'excès de liquide ou d'un autre matériau fluide
H01L 21/027 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
Déposants
  • 株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 猶原 英司 NAOHARA Hideji
  • 角間 央章 KAKUMA Hiroaki
Mandataires
  • 吉竹 英俊 YOSHITAKE Hidetoshi
  • 有田 貴弘 ARITA Takahiro
Données relatives à la priorité
2018-20731802.11.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置および基板処理方法
Abrégé
(EN)
Provided is a technology for suitably associating a plurality of cameras and respective areas to be image-captured by the plurality of cameras. This substrate processing device (100) processes a substrate (W). The substrate processing device (100) includes: a plurality of cleaning processing units (1); a plurality of cameras (70) which capture images of areas (PA) to be image-captured that are different from each other; an image processing unit (815) which processes the images (PH) captured by each camera (70); and an association processing unit (814) which respectively associates the areas (PA) to be image-captured with the cameras (70) in response to the image processing of the image processing unit (815).
(FR)
L'invention concerne une technologie permettant d'associer de manière appropriée une pluralité de caméras et des zones respectives à capturer par image par la pluralité de caméras. Ce dispositif de traitement de substrat (100) traite un substrat (W). Le dispositif de traitement de substrat (100) comprend : une pluralité d'unités de traitement de nettoyage (1) ; une pluralité de caméras (70) qui capturent des images de zones (PA) devant être capturées par image qui sont différentes les unes des autres ; une unité de traitement d'image (815) qui traite les images (PH) capturées par chaque caméra (70) ; et une unité de traitement d'association (814) qui associe respectivement les zones (PA) à capturer par image avec les caméras (70) en réponse au traitement d'image de l'unité de traitement d'image (815).
(JA)
複数のカメラとそれらが撮像する各被写領域とを適正に紐付けする技術を提供する。基板処理装置(100)は、基板(W)を処理する装置である。基板処理装置(100)は、複数の洗浄処理ユニット(1)と、互いに異なる被写領域(PA)を撮像する複数のカメラ(70)と、各カメラ(70)が撮像する画像(PH)を処理する画像処理部(815)と、画像処理部(815)の画像処理に応じて、各被写領域(PA)と各カメラ(70)とを紐付ける紐付処理部(814)とを備える。
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