Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Goto Application

1. WO2020090518 - SYSTÈME DE FOURNITURE DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT

Numéro de publication WO/2020/090518
Date de publication 07.05.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/041058
Date du dépôt international 18.10.2019
CIB
H01L 21/677 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
H01L 21/301 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
Déposants
  • 三星ダイヤモンド工業株式会社 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 奥田 修 OKUDA, Osamu
Mandataires
  • 芝野 正雅 SHIBANO, Masanori
  • 大橋 誠 OHASHI, Makoto
Données relatives à la priorité
2018-20561431.10.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SUBSTRATE SUPPLY SYSTEM AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
(FR) SYSTÈME DE FOURNITURE DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板供給システムおよび基板加工装置
Abrégé
(EN)
This substrate supply system (1) supplies substrates (W) to a conveyance path from a cassette (10) which houses a plurality of substrates (W) in a state stacked separated by a prescribed interval, and is provided with: a first storage unit (101) which detachably stores a first cassette (10); a second storage unit (102) which detachably stores a second cassette (20); a pull-out mechanism (200) which pulls substrates (W) out of the first cassette (10) and the second cassette (20) in a direction perpendicular to the direction of stacking of the substrates (W) and transfers these to the conveyance path; and a moving mechanism (300) which moves the pull-out mechanism (200) between the first storage unit (101) and the second storage unit (102).
(FR)
La présente invention concerne un système de fourniture de substrat (1) qui fournit des substrats (W) à un trajet de transport à partir d'une cassette (10) qui reçoit une pluralité de substrats (W) dans un état empilé séparés par un intervalle prescrit, et comprend : une première unité de stockage (101) qui stocke de manière amovible une première cassette (10) ; une seconde unité de stockage (102) qui stocke de manière amovible une seconde cassette (20) ; un mécanisme de retrait (200) qui retire des substrats (W) de la première cassette (10) et de la seconde cassette (20) dans une direction perpendiculaire à la direction d'empilement des substrats (W) et les transfère au trajet de transport ; et un mécanisme de déplacement (300) qui déplace le mécanisme de retrait (200) entre la première unité de stockage (101) et la seconde unité de stockage (102).
(JA)
複数の基板(W)を所定の間隔で積層した状態で収容するカセット(10)から基板(W)を搬送路に供給する基板供給システム(1)であって、第1のカセット(10)を着脱可能に収納する第1の収納部(101)と、第2のカセット(20)を着脱可能に収納する第2の収納部(102)と、基板(W)を第1のカセット(10)および第2のカセット(20)から基板(W)の積層方向に垂直な方向に引き出して搬送路に受け渡す引き出し機構(200)と、引き出し機構(200)を第1の収納部(101)と第2の収納部(102)との間で移動させる移動機構(300)と、を備える。
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international