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1. WO2020090308 - PROCÉDÉ DE NETTOYAGE DE CONTENANT DE RÉCEPTION DE TRANCHES ET SON DISPOSITIF DE NETTOYAGE

Numéro de publication WO/2020/090308
Date de publication 07.05.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/037839
Date du dépôt international 26.09.2019
CIB
H01L 21/304 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
Déposants
  • 信越半導体株式会社 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 大久保 裕司 OKUBO Yuji
  • 佐藤 聖二 SATOH Seiji
  • 有本 康浩 ARIMOTO Yasuhiro
  • 田中 紀通 TANAKA Norimichi
Mandataires
  • 好宮 幹夫 YOSHIMIYA Mikio
  • 小林 俊弘 KOBAYASHI Toshihiro
Données relatives à la priorité
2018-20668301.11.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR CLEANSING WAFER-ACCOMMODATING CONTAINER, AND CLEANSING DEVICE FOR SAME
(FR) PROCÉDÉ DE NETTOYAGE DE CONTENANT DE RÉCEPTION DE TRANCHES ET SON DISPOSITIF DE NETTOYAGE
(JA) ウェーハ収納容器の洗浄方法およびその洗浄装置
Abrégé
(EN)
The present invention is a method for cleansing a wafer-accommodating container that has a container body for accommodating a plurality of wafers, and a lid for hermetically sealing an opening in the container body via a gasket, wherein the method for cleansing a wafer-accommodating container has a step for locally cleansing a portion of the container body that is in contact with the gasket while the opening is hermetically sealed. There are thereby provided: a method for cleansing a wafer-accommodating container, the method making it possible to suppress adhesion of filth (particles) derived from the gasket on the surfaces of the wafers accommodated inside the container body of the wafer-accommodating container; and a device for cleansing the wafer-accommodating container.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de nettoyage d'un contenant de réception de tranches comportant un corps de contenant destiné à recevoir une pluralité de tranches, et un couvercle permettant de sceller hermétiquement une ouverture ménagée dans le corps de contenant par l'intermédiaire d'un joint d'étanchéité, le procédé de nettoyage d'un contenant de réception de tranches faisant appel à une étape de nettoyage local d'une partie du corps de contenant qui est en contact avec le joint d'étanchéité tandis que l'ouverture est hermétiquement scellée. L'invention concerne ainsi : un procédé de nettoyage d'un contenant de réception de tranches, le procédé permettant de supprimer l'adhérence de saleté (particules) dérivée du joint d'étanchéité sur les surfaces des tranches reçues à l'intérieur du corps de contenant du contenant de réception de tranches ; et un dispositif de nettoyage du contenant de réception de tranches.
(JA)
本発明は、複数のウェーハを収納する容器本体と、該容器本体の開口部をパッキンを介して密閉する蓋体とを有するウェーハ収納容器の洗浄方法であって、前記容器本体における、前記密閉時に前記パッキンと接触する部分を局所的に洗浄する工程を有するウェーハ収納容器の洗浄方法である。これにより、ウェーハ収納容器の容器本体内に収納されたウェーハ表面にパッキン由来のゴミ(パーティクル)が付着するのを抑制することができるウェーハ収納容器の洗浄方法およびウェーハ収納容器の洗浄装置が提供される。
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