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1. WO2020089648 - APPLICATIONS POUR NITRURE DE BORE REVÊTU DE DIAMANT

Numéro de publication WO/2020/089648
Date de publication 07.05.2020
N° de la demande internationale PCT/GB2019/053105
Date du dépôt international 31.10.2019
CIB
H01L 23/373 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
H01L 23/42 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
42Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
CPC
H01L 23/3731
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
3731Ceramic materials or glass
H01L 23/3732
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
3732Diamonds
H01L 23/42
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
42Fillings or auxiliary members in containers ; or encapsulations; selected or arranged to facilitate heating or cooling
Déposants
  • ULTRA BIOTECS LIMITED [GB]/[GB]
Inventeurs
  • SNOWBALL, Malcolm Robert
Mandataires
  • WHITE, Andrew
Données relatives à la priorité
1819247.601.11.2018GB
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) APPLICATIONS FOR DIAMOND COATED BORON NITRIDE
(FR) APPLICATIONS POUR NITRURE DE BORE REVÊTU DE DIAMANT
Abrégé
(EN)
A heatsink for an electronic assembly or component is disclosed herein. The heatsink comprises a boron nitride base material, a non-porous electrically resistive coating layer, enclosing the base material, a thermally conductive element coupled to one side of the coated base material, and an electronic assembly or component coupled to the other side of the coated base material, such that the coated base material is between the thermally conductive element and the electronic component or assembly.
(FR)
L'invention concerne un dissipateur thermique pour un ensemble ou un composant électronique. Le dissipateur thermique comprend un matériau de base de nitrure de bore, une couche de revêtement électriquement résistive non poreuse, renfermant le matériau de base, un élément thermoconducteur couplé à un côté du matériau de base revêtu, et un ensemble ou composant électronique couplé à l'autre côté du matériau de base revêtu, de telle sorte que le matériau de base revêtu se trouve entre l'élément thermoconducteur et le composant ou l'ensemble électronique.
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