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1. WO2020089377 - DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT

Numéro de publication WO/2020/089377
Date de publication 07.05.2020
N° de la demande internationale PCT/EP2019/079796
Date du dépôt international 31.10.2019
CIB
H01L 23/373 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
H01L 23/427 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
42Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
427Refroidissement par changement d'état, p.ex. caloducs
CPC
H01L 23/373
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
H01L 23/427
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
42Fillings or auxiliary members in containers ; or encapsulations; selected or arranged to facilitate heating or cooling
427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
Déposants
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE]/[DE]
Inventeurs
  • OCHS, Ewgenij
  • PFEFFERLEIN, Stefan
  • BIGL, Thomas
  • HENSLER, Alexander
  • NEUGEBAUER, Stephan
  • OSCHMANN, Philipp
  • WETZEL, Ulrich
Données relatives à la priorité
18204081.602.11.2018EP
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) KÜHLVORRICHTUNG
(EN) COOLING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT
Abrégé
(DE)
Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung (1) zur Entwärmung eines elektronischen Bauelements (2), welche ein Wärmerohr (3) und einen Kühlkörper (4) umfasst, wobei der Kühlkörper (4) an einer ersten Kühlkörperseite (5) verlaufend eine Nutaussparung (6) aufweist, welche das Wärmerohr (3) zumindest teilweise umschließt, wobei eine Wärmerohroberfläche (7) des Wärmerohrs (3) im Bereich der Umschließung durch die Nutaussparung (6) eine Faserstruktur (8) aus ersten Fasern (9) aufweist und wobei die ersten Fasern (9) der Wärmerohroberfläche (7) des Wärmerohrs (3) im Bereich der Nutaussparung (6) eine mechanische Verbindung mit einer Kühlkörperoberfläche (10) des Kühlkörpers (4) ausbilden.
(EN)
The invention relates to a cooling device (1) for heat dissipation from an electronic component (2) which comprises a heat pipe (3) and a cooling element (4), the cooling element (4) having a slot recess (6) running on a first cooling element side (5) and at least partially surrounding the heat pipe (3), a heat pipe surface (7) of the heat pipe (3) in the region surrounded by the slot recess (6) having a fibre structure (8) consisting of first fibres (9), and the first fibres (9) of the heat pipe surface (7) of the heat pipe (3) in the region of the slot recess (6) forming a mechanical connection to a cooling element surface (10) of the cooling element (4).
(FR)
La présente invention concerne un dispositif de refroidissement (1) pour dissiper la chaleur d’un composant électronique (2), qui comprend un tube de chauffe (3) et un corps de refroidissement (4). Le corps de refroidissement (4) comprend un évidement en forme de gorge (6) qui s’étend sur un premier côté du corps de refroidissement (5) et qui entoure au moins en partie le tube de chauffe (3). Une surface (7) du tube de chauffe (3) comprend, dans la zone entourée par l’évidement en forme de gorge (6), une structure en fibres (8) faite de premières fibres (9), les premières fibres (9) de la surface (7) du tube de chauffe (3) formant, dans la zone entourée par l’évidement en forme de gorge (6), une liaison mécanique avec une surface (10) du corps de refroidissement (4).
Également publié en tant que
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