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1. WO2020088669 - DISPOSITIF ET PROCÉDÉ UTILISÉS POUR MESURER DES TRANCHES

Numéro de publication WO/2020/088669
Date de publication 07.05.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/115124
Date du dépôt international 01.11.2019
CIB
H01L 21/66 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
Déposants
  • 睿励科学仪器(上海)有限公司 RAINTREE SCIENTIFIC INSTRUMENTS (SHANGHAI) CORPORATION [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 李宾 LI, Bin
  • 高海军 GAO, Haijun
Mandataires
  • 北京市金杜律师事务所 KING & WOOD MALLESONS
Données relatives à la priorité
201811300273.202.11.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) DEVICE AND METHOD USED FOR MEASURING WAFERS
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ UTILISÉS POUR MESURER DES TRANCHES
(ZH) 用于测量晶片的设备和方法
Abrégé
(EN)
The present disclosure relates to a device and method used for measuring wafers. The device comprises: a moving platform, which is used to adjust the location of wafers; a first pre-alignment module and a first image recognition module, which are used to align a first wafer at a first location on the moving platform before measuring the first wafer; a second pre-alignment module and a second image recognition module, which are used to align a second wafer at a second location on the moving platform before measuring the second wafer; and a measurement module, which is used to measure the first wafer and the second wafer at a third location on the moving platform, wherein the first location, second location and third location are different from each other. The embodiments of the present disclosure may improve the measurement efficiency of the device.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif et un procédé utilisés pour mesurer des tranches. Le dispositif comprend : une plateforme mobile, qui est utilisée pour ajuster l'emplacement de tranches ; un premier module de pré-alignement et un premier module de reconnaissance d'image, qui sont utilisés pour aligner une première tranche à un premier emplacement sur la plateforme mobile avant de mesurer la première tranche ; un second module de pré-alignement et un second module de reconnaissance d'image, qui sont utilisés pour aligner une seconde tranche à un deuxième emplacement sur la plateforme mobile avant de mesurer la seconde tranche ; et un module de mesure, qui est utilisé pour mesurer la première tranche et la seconde tranche à un troisième emplacement sur la plateforme mobile, le premier emplacement, le deuxième emplacement et le troisième emplacement étant différents les uns des autres. Les modes de réalisation de la présente invention peuvent améliorer l’efficacité de mesure du dispositif.
(ZH)
本公开涉及用于测量晶片的设备和方法。该设备包括:运动平台,用于调节晶片的位置;第一预对准模块和第一图像识别模块,用于在测量第一晶片前,在运动平台上的第一位置处对准第一晶片;第二预对准模块和第二图像识别模块,用于在测量第二晶片前,在运动平台上的第二位置处对准第二晶片;以及测量模块,用于对处于运动平台上的第三位置处的第一晶片和第二晶片进行测量;其中第一位置、第二位置和第三位置彼此不同。本公开的实施例可以提高设备的测量效率。
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