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1. WO2020088432 - SUBSTRAT D'AFFICHAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET APPAREIL D'AFFICHAGE

Numéro de publication WO/2020/088432
Date de publication 07.05.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/113888
Date du dépôt international 29.10.2019
CIB
H01L 27/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
CPC
H01L 2227/323
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2227Indexing scheme for devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid state components formed in or on a common substrate covered by group H01L27/00
32Devices including an organic light emitting device [OLED], e.g. OLED display
323Multistep processes for AMOLED
H01L 27/3276
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
3241Matrix-type displays
3244Active matrix displays
3276Wiring lines
H01L 51/5253
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
5237Passivation; Containers; Encapsulation, e.g. against humidity
5253Protective coatings
Déposants
  • 京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 张子予 ZHANG, Ziyu
  • 张嵩 ZHANG, Song
  • 周伟峰 ZHOU, Weifeng
Mandataires
  • 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 BEIJING SAN GAO YONG XIN INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.
Données relatives à la priorité
201811275484.530.10.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) DISPLAY SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND DISPLAY APPARATUS
(FR) SUBSTRAT D'AFFICHAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET APPAREIL D'AFFICHAGE
(ZH) 显示基板及其制造方法、显示装置
Abrégé
(EN)
Disclosed are a display substrate and a manufacturing method therefor, and a display apparatus, which belong to the technical field of display. The display substrate comprises: a base substrate, and a power supply signal line and an electrode block, which are located on the base substrate, wherein the electrode block coats at least one side of the power supply signal line; and the base substrate is provided with an encapsulation area, an orthographic projection, on the base substrate, of the power supply signal line extends from within the encapsulation area to outside the encapsulation area, and an orthographic projection, on the base substrate, of the electrode block and the encapsulation area have an overlapping area. In the present disclosure, one side, located in the encapsulation area, of the power supply signal line is coated by the electrode block, such that drilling of the side of the power supply signal line coated by the electrode block is avoided, thereby improving the encapsulation reliability of the display substrate. The abstract drawing is figure 6.
(FR)
La présente invention concerne un substrat d'affichage et son procédé de fabrication, ainsi qu'un appareil d'affichage, qui relèvent du domaine technique de l'affichage. Le substrat d'affichage comprend : un substrat de base, et une ligne de signal d'alimentation électrique et un bloc d'électrode, qui sont situés sur le substrat de base, le bloc d'électrode recouvrant au moins un côté de la ligne de signal d'alimentation électrique ; et le substrat de base comprenant une zone d'encapsulation, une projection orthographique, sur le substrat de base, de la ligne de signal d'alimentation électrique s'étend depuis l'intérieur de la zone d'encapsulation vers l'extérieur de la zone d'encapsulation, et une projection orthographique, sur le substrat de base, du bloc d'électrode et de la zone d'encapsulation ont une zone de chevauchement. Dans la présente invention, un côté, situé dans la zone d'encapsulation, de la ligne de signal d'alimentation électrique est revêtu par le bloc d'électrode, de telle sorte que le perçage du côté de la ligne de signal d'alimentation électrique revêtu par le bloc d'électrode est évité, ce qui permet d'améliorer la fiabilité d'encapsulation du substrat d'affichage. .
(ZH)
公开了一种显示基板及其制造方法、显示装置,属于显示技术领域。显示基板包括:衬底基板,以及位于衬底基板上的电源信号线和电极块,该电极块包覆电源信号线的至少一侧。该衬底基板具有封装区域,电源信号线在衬底基板上的正投影从封装区域内延伸至封装区域外,且电极块在衬底基板上的正投影与封装区域存在重合区域。本公开通过在电源信号线位于封装区域内的一侧包覆电极块,可以避免电源信号线中包覆有电极块的一侧发生钻刻,提高了显示基板的封装可靠性。摘要附图为图6。
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