Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Goto Application

1. WO2020087738 - AFFICHAGE À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES ORGANIQUES ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2020/087738
Date de publication 07.05.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2018/124430
Date du dépôt international 27.12.2018
CIB
H01L 51/52 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
52Détails des dispositifs
H01L 51/56 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
56Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 27/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
CPC
H01L 27/3244
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
3241Matrix-type displays
3244Active matrix displays
H01L 51/5246
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
5237Passivation; Containers; Encapsulation, e.g. against humidity
524Sealing arrangements having a self-supporting structure, e.g. containers
5246characterised by the peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
H01L 51/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
56Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices or of parts thereof
Déposants
  • 武汉华星光电技术有限公司 WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 唐岳军 TANG, Yuejun
  • 李雪云 LI, Xueyun
Mandataires
  • 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) ESSEN PATENT&TRADEMARK AGENCY
Données relatives à la priorité
201811284311.X31.10.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) AFFICHAGE À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES ORGANIQUES ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 有机发光二极管显示器及其制造方法
Abrégé
(EN)
Provided in the present application are an organic light emitting diode display and a manufacturing method therefor, a protective cover plate being adhered by means of sealing frame glue disposed surrounding a side surface of the organic light emitting diode array substrate, causing the protective cover plate to provide encapsulation functionality. Compared to conventional techniques, the present application removes a cover plate encapsulation or thin film encapsulation process, having the advantage of simplifying a process; in addition, the organic light emitting diode display has the advantages of being thin and light, and having a thin bezel.
(FR)
La présente invention concerne un affichage à diodes électroluminescentes organiques et son procédé de fabrication, une plaque de recouvrement de protection étant collée au moyen d'une colle de cadre d'étanchéité disposée autour d'une surface latérale du substrat de réseau de diodes électroluminescentes organiques, amenant la plaque de recouvrement de protection à fournir une fonctionnalité d'encapsulation. Par rapport aux techniques classiques, la présente invention élimine un processus d'encapsulation de plaque de recouvrement ou d'encapsulation de film mince, ce qui présente l'avantage de simplifier un processus ; en outre, l'affichage à diodes électroluminescentes organiques présente les avantages d'être mince et léger et d'avoir une lunette mince.
(ZH)
本申请提供一种有机发光二极管显示器及其制造方法,通过封框胶环绕有机发光二极管阵列基板的侧面设置且粘接保护盖板使得保护盖板起到封装的作用,相对于传统技术,本申请去除盖板封装或者薄膜封装工艺,具有简化工艺的优点,同时,有机发光二极管显示器具有轻薄化以及边框窄的优点。
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international