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1. WO2020072189 - BLINDAGE CEM ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION

Numéro de publication WO/2020/072189
Date de publication 09.04.2020
N° de la demande internationale PCT/US2019/051238
Date du dépôt international 16.09.2019
CIB
H05K 9/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
H01R 12/58 2011.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
RCONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
12Association structurelle de plusieurs éléments de connexion électrique isolés les uns des autres, spécialement conçue pour des circuits imprimés, p.ex. des cartes de circuit imprimé (PCB), des câbles plats ou à ruban ou des structures similaires généralement planes, p.ex. barrettes de raccordement, blocs de connexion; Dispositifs de couplage spécialement conçus pour des circuits imprimés, des câbles plats ou à ruban ou des structures similaires généralement planes; Bornes spécialement conçues pour établir le contact avec, ou pour être insérées dans des circuits imprimés, des câbles plats ou à ruban ou des structures similaires généralement planes
50Connexions fixes
51pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
55caractérisées par les bornes
58bornes pour insertion dans des trous
H01R 13/6587 2011.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
RCONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
13Détails de dispositifs de couplage des types couverts par les groupes H01R12/7098
648Dispositions de protection par mise à la terre ou par blindage sur les dispositifs de couplage
658Dispositions pour le blindage en haute fréquence, p.ex. protection contre les parasites électromagnétiques ou les impulsions électromagnétiques
6581Structure du blindage
6585Matériau de blindage entourant individuellement des contacts espacés les uns des autres ou interposé entre ces derniers
6586pour séparer des modules de connecteurs multibroches
6587pour montage sur des cartes de circuits imprimés
CPC
H01R 12/58
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
12Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCBs], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
50Fixed connections
51for rigid printed circuits or like structures
55characterised by the terminals
58terminals for insertion into holes
H01R 13/6587
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
648Protective earth or shield arrangements on coupling devices ; , e.g. anti-static shielding;  
658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
6581Shield structure
6585Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
6586for separating multiple connector modules
6587for mounting on PCBs
H05K 9/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Déposants
  • INTERPLEX INDUSTRIES, INC. [US]/[US]
  • PARRISH, Jeffrey, D. [US]/[US] (US)
  • TORIGIAN, Gregory [US]/[US] (US)
  • MILLER, Anthony [US]/[US] (US)
Inventeurs
  • PARRISH, Jeffrey, D.
  • TORIGIAN, Gregory
  • MILLER, Anthony
Mandataires
  • KATTERLE, Paul
Données relatives à la priorité
62/740,53703.10.2018US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) EMC SHIELD AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
(FR) BLINDAGE CEM ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Abrégé
(EN)
An electromagnetic compatability (EMC) shield and a method of producing the same are disclosed. The EMC shield is for mounting to a substrate having a plurality of holes formed therein, such as a printed circuit board. The EMC shield is formed from a sheet of conductive metal and includes a top wall having opposing side portions. A pair of opposing first side walls are joined to the top wall at first bends, respectively. Each first side wall has a bottom portion with a plurality of mounting contacts extending therefrom. The mounting contacts may have a press-fit construction and are adapted for receipt in the holes of the substrate. The EMC shield further includes a pair of opposing second side walls, each of which is joined by a second bend to one of the first side walls. Each second side wall has a top portion that at least partially adjoins one of the side portions of the top wall.
(FR)
La présente invention concerne un blindage de comptabilité électromagnétique (CEM) et son procédé de production. Le blindage CEM est destiné à être monté sur un substrat comportant une pluralité de trous formés à l'intérieur, tel qu'une carte de circuit imprimé. Le blindage CEM est formé à partir d'une feuille de métal conducteur et comprend une paroi supérieure munie de parties latérales opposées. Une paire de premières parois latérales opposées est reliée à la paroi supérieure au niveau de premiers coudes, respectivement. Chaque première paroi latérale comprend une partie inférieure comportant une pluralité de contacts de montage s'étendant à partir de celle-ci. Les contacts de montage peuvent présenter une construction à ajustement serré et sont conçus pour être reçus dans les trous du substrat. Le blindage CEM comprend en outre une paire de secondes parois latérales opposées, chacune d'elles étant jointe par un second coude à l'une des premières parois latérales. Chaque seconde paroi latérale comporte une partie supérieure qui est au moins partiellement adjacente à l'une des parties latérales de la paroi supérieure.
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