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1. WO2020071459 - DISPOSITIF D'IMAGERIE, DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU LASER, ET PROCÉDÉ D'IMAGERIE

Numéro de publication WO/2020/071459
Date de publication 09.04.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/039014
Date du dépôt international 02.10.2019
CIB
B23K 26/00 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
B23K 26/02 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
02Mise en place ou surveillance de la pièce à travailler, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
B23K 26/53 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
50Travail par transmission du faisceau laser à travers ou dans la pièce à travailler
53pour modifier ou reformer le matériau dans la pièce à travailler, p.ex. pour faire des fissures d'amorce de rupture
H01L 21/301 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
CPC
B23K 26/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
B23K 26/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
B23K 26/046
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
046Automatically focusing the laser beam
B23K 26/53
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
50Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
53for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
Déposants
  • 浜松ホトニクス株式会社 HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 坂本 剛志 SAKAMOTO Takeshi
  • 鈴木 康孝 SUZUKI Yasutaka
  • 佐野 いく SANO Iku
Mandataires
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 黒木 義樹 KUROKI Yoshiki
  • 柴山 健一 SHIBAYAMA Kenichi
Données relatives à la priorité
2018-18902904.10.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) IMAGING DEVICE, LASER PROCESSING DEVICE AND IMAGING METHOD
(FR) DISPOSITIF D'IMAGERIE, DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU LASER, ET PROCÉDÉ D'IMAGERIE
(JA) 撮像装置、レーザ加工装置、及び、撮像方法
Abrégé
(EN)
This imaging device, for imaging a reformed region (12) formed in an object (11) by irradiation with a laser and/or a crack (14) extending from the reformed region, is provided with a first imaging unit (4) which images the object with light transmitted through the object, and a first control unit which controls the first imaging unit. At the timing of switching between formation of a reformed region along a first line (15a) and formation of the reformed region along a second line (15b) intersecting the first line, the first control unit performs imaging processing for controlling the first imaging unit so as to image the reformed region formed along the first line and/or a region that includes the crack extending from the reformed region.
(FR)
L’invention concerne un dispositif d'imagerie, destiné à imager une région reformée (12) formée dans un objet (11) par exposition à un laser et/ou une fissure (14) s'étendant depuis la région reformée, muni d'une première unité d'imagerie (4) qui image l'objet à l’aide d’une lumière émise à travers l'objet, et d'une première unité de commande qui commande la première unité d'imagerie. Lors de la commutation entre la formation d'une région reformée le long d'une première ligne (15a) et la formation de la région reformée le long d'une seconde ligne (15b) croisant la première ligne, la première unité de commande effectue un traitement d'imagerie pour commander la première unité d'imagerie de façon à imager la région reformée formée le long de la première ligne et/ou une région qui comprend la fissure s'étendant depuis la région reformée.
(JA)
レーザ光の照射によって対象物(11)に形成された改質領域(12)、及び/又は、前記改質領域から延びる亀裂(14)を撮像するための撮像装置であって、前記対象物を透過する光により前記対象物を撮像する第1撮像ユニット(4)と、前記第1撮像ユニットを制御する第1制御部と、を備え、前記第1制御部は、第1ライン(15a)に沿った前記改質領域の形成と、前記第1ラインに交差する第2ライン(15b)に沿った前記改質領域の形成とが切り替えられるタイミングにおいて、前記第1ラインに沿って形成された前記改質領域、及び/又は、当該改質領域から延びる前記亀裂を含む領域を撮像するように、前記第1撮像ユニットを制御する撮像処理を実行する、撮像装置。
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