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1. WO2020071449 - APPAREIL D'IMAGERIE, APPAREIL DE TRAITEMENT AU LASER, ET PROCÉDÉ D'IMAGERIE

Numéro de publication WO/2020/071449
Date de publication 09.04.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/038993
Date du dépôt international 02.10.2019
CIB
B23K 26/00 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
B23K 26/02 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
02Mise en place ou surveillance de la pièce à travailler, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
B23K 26/53 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
50Travail par transmission du faisceau laser à travers ou dans la pièce à travailler
53pour modifier ou reformer le matériau dans la pièce à travailler, p.ex. pour faire des fissures d'amorce de rupture
H01L 21/301 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
CPC
B23K 26/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
B23K 26/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
B23K 26/046
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
046Automatically focusing the laser beam
B23K 26/53
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
50Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
53for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
Déposants
  • 浜松ホトニクス株式会社 HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 坂本 剛志 SAKAMOTO Takeshi
  • 鈴木 康孝 SUZUKI Yasutaka
  • 佐野 いく SANO Iku
Mandataires
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 黒木 義樹 KUROKI Yoshiki
  • 柴山 健一 SHIBAYAMA Kenichi
Données relatives à la priorité
2018-18902604.10.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) IMAGING APPARATUS, LASER PROCESSING APPARATUS, AND IMAGING METHOD
(FR) APPAREIL D'IMAGERIE, APPAREIL DE TRAITEMENT AU LASER, ET PROCÉDÉ D'IMAGERIE
(JA) 撮像装置、レーザ加工装置、及び、撮像方法
Abrégé
(EN)
An imaging apparatus is provided with: a first imaging unit (4) for imaging an object (11) with light transmitted through the object; and a first control unit (8) for controlling the first imaging unit, wherein, at the time of performing alignment of laser light illuminating position with respect to a first line (15a) after forming a modified region (12) in the object along the first line, the first control unit executes a first imaging process for controlling the first imaging unit to image the modified region formed along the first line, and/or a region including the crack extending from the modified region.
(FR)
L’invention concerne un appareil d'imagerie équipé : d'une première unité d'imagerie (4) destinée à imager un objet (11) à l’aide d’une lumière émise à travers l'objet ; et d'une première unité de commande (8) destinée à commander la première unité d'imagerie. Lors de la mise en œuvre d'un alignement de la position d'éclairage de lumière laser par rapport à une première ligne (15a) après la formation d'une région modifiée (12) dans l'objet le long de la première ligne, la première unité de commande exécute un premier processus d'imagerie permettant de commander la première unité d'imagerie afin d’imager la région modifiée formée le long de la première ligne, et/ou une région comprenant la fissure s'étendant à partir de la région modifiée.
(JA)
対象物(11)を透過する光により前記対象物を撮像する第1撮像ユニット(4)と、前記第1撮像ユニットを制御する第1制御部(8)と、を備え、前記第1制御部は、第1ライン(15a)に沿って前記対象物に改質領域(12)が形成された後であってレーザ光の照射位置の前記第1ラインに対するアライメントが行われるタイミングにおいて、前記第1ラインに沿って形成された前記改質領域、及び/又は、当該改質領域から延びる前記亀裂を含む領域を撮像するように、前記第1撮像ユニットを制御する第1撮像処理を実行する、撮像装置。
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