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1. WO2020071356 - FEUILLE DE BLINDAGE ÉLECTROMAGNÉTIQUE ET SUBSTRAT DE MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES

Numéro de publication WO/2020/071356
Date de publication 09.04.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/038726
Date du dépôt international 01.10.2019
CIB
H05K 9/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
B32B 7/025 2019.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
7Produits stratifiés caractérisés par la relation entre les couches; Produits stratifiés caractérisés par l’orientation relative des éléments caractéristiques entre les couches, ou par les valeurs relatives d’un paramètre mesurable entre les couches, c. à d. produits comprenant des couches ayant des propriétés physiques, chimiques ou physicochimiques différentes; Produits stratifiés caractérisés par la jonction entre les couches
02Propriétés physiques, chimiques ou physicochimiques
025Propriétés électriques ou magnétiques
B32B 27/18 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
18caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers
H01L 23/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
CPC
B32B 27/18
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
18characterised by the use of special additives
B32B 7/025
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
7Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
02Physical, chemical or physicochemical properties
025Electric or magnetic properties
H01L 23/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
H05K 9/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Déposants
  • 東洋インキSCホールディングス株式会社 TOYO INK SC HOLDINGS CO., LTD. [JP]/[JP]
  • トーヨーケム株式会社 TOYOCHEM CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 森 祥太 MORI Shota
  • 松戸 和規 MATSUDO Kazunori
  • 安東 健次 ANDO Kenji
  • 早坂 努 HAYASAKA Tsutomu
Mandataires
  • 家入 健 IEIRI Takeshi
Données relatives à la priorité
2018-18833803.10.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELECTROMAGNETIC SHIELDING SHEET AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE
(FR) FEUILLE DE BLINDAGE ÉLECTROMAGNÉTIQUE ET SUBSTRAT DE MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 電磁波シールドシート、および電子部品搭載基板
Abrégé
(EN)
An electromagnetic shielding sheet (10) according to the present invention is used for the purpose of constituting an electronic component mounting substrate (101) which is provided with an electromagnetic shielding layer (1) that covers a level difference part which is formed by mounting of an electronic component (30) and at least a part of an exposed surface of a substrate (20); and this electromagnetic shielding sheet is a multilayer body which comprises a cushion layer (7) and a conductive layer (2). The conductive layer (2) is an isotropically conductive layer that contains a binder resin and a conductive filler (3), while having a thickness of 8-70 μm; and the content of the conductive filler (3) in a region on the reverse side of the cushion layer (7) side is higher than the content of the conductive filler (3) in a region on the cushion layer (7) side.
(FR)
Une feuille de blindage électromagnétique (10) selon la présente invention est utilisée dans le but de constituer un substrat de montage de composant électronique (101) qui est pourvu d'une couche de blindage électromagnétique (1) qui recouvre une partie de différence de niveau qui est formée par montage d'un composant électronique (30) et au moins une partie d'une surface exposée d'un substrat (20) ; et cette feuille de blindage électromagnétique est un corps multicouche qui comprend une couche d'amortissement (7) et une couche conductrice (2). La couche conductrice (2) est une couche conductrice isotrope qui contient une résine liante et une charge conductrice (3), tout en ayant une épaisseur de 8 à 70 µm ; et le contenu de la charge conductrice (3) dans une région sur le côté inverse du côté de la couche d'amortissement (7) est supérieure au contenu de la charge conductrice (3) dans une région du côté de la couche d'amortissement (7).
(JA)
本発明の電磁波シールドシート(10)は、電子部品(30)の搭載により形成された段差部および基板(20)の露出面の少なくとも一部を被覆する電磁波シールド層(1)を備える電子部品搭載基板(101)を構成するための電磁波シールドシートであって、クッション層(7)と導電層(2)を有する積層体であり、導電層(2)は、バインダー樹脂および導電性フィラー(3)を含む等方導電層であって、厚みが8~70μmであり、且つクッション層(7)と反対側の領域における導電性フィラー(3)の含有量は、クッション層(7)側の領域における導電性フィラー(3)の含有量よりも多い。
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