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1. WO2020071058 - DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR

Numéro de publication WO/2020/071058
Date de publication 09.04.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/035398
Date du dépôt international 09.09.2019
CIB
H01L 23/473 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473par une circulation de liquides
H01L 23/36 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
CPC
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H01L 23/473
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
473by flowing liquids
Déposants
  • 富士電機株式会社 FUJI ELECTRIC CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 佐藤 悠司 SATO, Yushi
Mandataires
  • 青木 宏義 AOKI, Hiroyoshi
  • 天田 昌行 AMADA, Masayuki
  • 岡田 喜雅 OKADA, Yoshimasa
Données relatives à la priorité
2018-18853203.10.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
Abrégé
(EN)
The purpose of the present invention is to position a heat dissipation substrate accurately with respect to a cooling case without requiring a complicated configuration. A semiconductor device (1) is provided with: an insulating substrate (14); semiconductor elements (12, 13) mounted on the insulating substrate; and a cooler (20) for cooling the semiconductor elements. The cooler is provided with: a heat dissipation substrate (21) bonded to the insulating substrate; a plurality of fins (22) provided on a heat dissipation surface of the heat dissipation substrate on the opposite side from a surface bonded with the insulating substrate; and a cooling case (23) having a recessed part (24) for accommodating the fins. The heat dissipation surface has a plurality of engaging pieces (221, 222) for positioning which engage with part of the inner wall surface of the recessed part of the cooling case.
(FR)
Le but de la présente invention est de positionner un substrat de dissipation de chaleur avec précision par rapport à un boîtier de refroidissement sans nécessiter une configuration compliquée. Un dispositif à semi-conducteur comprend : un substrat isolant (14); des éléments semi-conducteurs (12, 13) montés sur le substrat isolant; et un refroidisseur (20) pour refroidir les éléments semi-conducteurs. Le refroidisseur comprend : un substrat de dissipation de chaleur (21) lié au substrat isolant; une pluralité d'ailettes (22) disposées sur une surface de dissipation de chaleur du substrat de dissipation de chaleur sur le côté opposé à partir d'une surface liée au substrat isolant; et un boîtier de refroidissement (23) ayant une partie évidée (24) pour recevoir les ailettes. La surface de dissipation de chaleur a une pluralité de pièces de mise en prise (221, 222) pour un positionnement qui viennent en prise avec une partie de la surface de paroi interne de la partie évidée du boîtier de refroidissement.
(JA)
複雑な構成を必要とすることなく、冷却ケースに対して精度良く放熱基板を位置決めすること。半導体装置(1)は、絶縁基板(14)と、絶縁基板上に搭載された半導体素子(12、13)と、半導体素子を冷却する冷却器(20)とを備える。冷却器は、絶縁基板に接合される放熱基板(21)と、放熱基板における絶縁基板との接合面とは反対側の放熱面に設けられた複数のフィン(22)と、フィンを収容する凹部(24)を有する冷却ケース(23)とを備える。放熱面には、冷却ケースにおける凹部の内壁面の一部と係合する位置決め用の複数の係合片(221、222)が設けられる。
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