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1. WO2020070946 - CARTE DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRIQUE ET DISPOSITIF D'ÉMISSION DE LUMIÈRE

Numéro de publication WO/2020/070946
Date de publication 09.04.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/028170
Date du dépôt international 17.07.2019
CIB
H01L 23/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H01S 5/022 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
5Lasers à semi-conducteurs
02Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
022Supports; Boîtiers
CPC
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H01S 5/022
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
022Mountings; Housings
Déposants
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 山口 貴史 YAMAGUCHI, Takafumi
  • 東 登志文 HIGASHI, Toshifumi
  • 古久保 洋二 FURUKUBO, Youji
Mandataires
  • 特許業務法人酒井国際特許事務所 SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE
Données relatives à la priorité
2018-18929204.10.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD, ELECTRIC DEVICE, AND LIGHT EMITTING DEVICE
(FR) CARTE DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRIQUE ET DISPOSITIF D'ÉMISSION DE LUMIÈRE
(JA) 電子部品搭載用基板、電気装置および発光装置
Abrégé
(EN)
An electronic component mounting board (A) according to a mode of an embodiment has a plate-like base (1), the base (1) having a first surface (1a) which is inclined with respect to a second surface (1b) facing the first surface (1a), wherein, when the base (1) is equally divided in the inclining direction into two parts of which one is a lower portion (1L) and the other is a higher portion (1H), the thermal conductivity of the lower portion (1L) is higher than the thermal conductivity of the higher portion (1H). An electric device of the embodiment has the electronic component mounting board (A) described above and an electronic component mounted on the first surface (1a). A light emitting device of the embodiment has the electronic component mounting board (A) described above and a light emitting element (4) mounted on the first surface (1a), wherein the electronic component mounting board (A) has a bank portion (5) disposed on the first surface (1a) so as to surround the light emitting element (4), the bank portion (5) having an opening portion (5a) penetrating therethrough in the planar direction of the first surface (1a) .
(FR)
Conformément à un mode d'un mode de réalisation, la présente invention concerne une carte de montage de composant électronique (A) qui comprend une base de type plaque (1), la base (1) ayant une première surface (1a) qui est inclinée par rapport à une seconde surface (1b) faisant face à la première surface (1a), lorsque la base (1) est divisée de manière égale dans la direction d'inclinaison en deux parties dont l'une est une partie inférieure (1L) et l'autre est une partie supérieure (1H), la conductivité thermique de la partie inférieure (1L) étant supérieure à la conductivité thermique de la partie supérieure (1H). Un dispositif électrique du mode de réalisation a la carte de montage de composant électronique (A) décrite ci-dessus et un composant électronique monté sur la première surface (1a). Un dispositif d'émission de lumière du mode de réalisation a la carte de montage de composant électronique (A) décrite ci-dessus et un élément d'émission de lumière (4) monté sur la première surface (1a), la carte de montage de composant électronique (A) ayant une partie banc (5) disposée sur la première surface (1a) de façon à entourer l'élément d'émission de lumière (4), la partie banc (5) ayant une partie d'ouverture (5a) pénétrant à travers celle-ci dans la direction plane de la première surface (1a).
(JA)
実施形態の一態様に係る電子部品搭載用基板(A)は、板状体の基台(1)を有しており、基台(1)の第1面(1a)は、第1面(1a)と対向している第2面(1b)に対して傾斜しており、基台(1)を、傾斜方向に二等分した一方を低位部(1L)とし、他方を高位部(1H)としたときに、低位部(1L)の熱伝導率は、高位部(1H)の熱伝導率よりも高い。また、実施形態の電気装置は、上記の電子部品搭載用基板(A)と、第1面(1a)上に搭載されている電子部品と、を有している。また、実施形態の発光装置は、上記の電子部品搭載用基板(A)と、第1面(1a)上に搭載されている発光素子(4)と、を有しており、電子部品搭載用基板(A)は、第1面(1a)上に、発光素子(4)を囲むように配置されている堤部(5)を有しており、堤部(5)は、第1面(1a)の平面方向に貫通する開口部(5a)を有している。
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