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1. WO2020070533 - APPAREIL DE REFROIDISSEMENT

Numéro de publication WO/2020/070533
Date de publication 09.04.2020
N° de la demande internationale PCT/IB2018/001216
Date du dépôt international 05.10.2018
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 22.05.2019
CIB
H01L 23/467 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
467par une circulation de gaz, p.ex. d'air
CPC
H01L 23/467
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
467by flowing gases, e.g. air
Déposants
  • 日産自動車株式会社 NISSAN MOTOR CO., LTD. [JP]/[JP]
  • ルノー エス. ア. エス. RENAULT S.A.S. [FR]/[FR]
Inventeurs
  • 江森健太 EMORI, Kenta
  • 新井田淳平 NIIDA, Jumpei
  • 山口滋春 YAMAGAMI, Shigeharu
Mandataires
  • 特許業務法人後藤特許事務所 GOTOH & PARTNERS
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) COOLING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE REFROIDISSEMENT
(JA) 冷却装置
Abrégé
(EN)
Provided is a cooling apparatus comprising: a heat sink to which a heat-generating body is joined; a main flow generation device that generates a main flow for cooling the heat sink; and an induced flow generation device that electrically generates an induced flow, wherein the induced flow generation device is provided to a support member opposing the heat sink.
(FR)
L'invention concerne un appareil de refroidissement comprenant : un dissipateur de chaleur auquel est relié un corps de génération de chaleur; un dispositif de génération d'écoulement principal qui génère un écoulement principal pour refroidir le dissipateur de chaleur; et un dispositif de génération d'écoulement induit qui génère électriquement un écoulement induit, le dispositif de génération d'écoulement induit étant disposé sur un élément de support opposé au dissipateur thermique.
(JA)
発熱体が接合されたヒ一卜シンクと、ヒ一卜シンクを冷却する主流を発生させる主流発生装置と、電気的に誘起流を発生させる誘起流発生装置と、を備え、誘起流発生装置がヒー卜シンクに対向する支持部材に設けられた冷却装置を提供する。
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