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1. WO2020070531 - COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, OBJET DURCI OBTENU À PARTIR DE CETTE DERNIÈRE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE STRUCTURE À L'AIDE DE LADITE COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, ET STRUCTURE COMPRENANT LEDIT OBJET DURCI

Numéro de publication WO/2020/070531
Date de publication 09.04.2020
N° de la demande internationale PCT/IB2018/001122
Date du dépôt international 05.10.2018
CIB
C08L 61/06 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
61Compositions contenant des polymères de condensation d'aldéhydes ou de cétones; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
04Polymères de condensation obtenus uniquement à partir d'aldéhydes ou de cétones avec des phénols
06d'aldéhydes avec des phénols
C08L 79/08 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
79Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévues dans les groupes C08L61/-C08L77/292
04Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
C08G 8/24 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
8Polymères de condensation obtenus uniquement à partir d'aldéhydes ou de cétones avec des phénols
04d'aldéhydes
08de formaldéhyde, p.ex. de formaldéhyde formé in situ
24avec des mélanges de plusieurs phénols qui ne sont pas couverts par un seul des groupes C08G8/10-C08G8/20140
C08G 73/12 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
73Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévus dans les groupes C08G12/-C08G71/253
06Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale de la macromolécule; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
12Précurseurs de polyimides non saturés
CPC
C08G 73/126
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
12Unsaturated polyimide precursors
126the unsaturated precursors being wholly aromatic
C08G 8/24
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
8Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
04of aldehydes
08of formaldehyde, e.g. of formaldehyde formed in situ
24with mixtures of two or more phenols which are not covered by only one of the groups C08G8/10 - C08G8/20
C08L 61/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
61Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones
04Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
06of aldehydes with phenols
C08L 79/085
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
79Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
085Unsaturated polyimide precursors
Déposants
  • 昭和電工株式会社 SHOWA DENKO K.K. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 森 優俊 MORI, Masatoshi
  • 石橋 圭孝 ISHIBASHI, Yoshitaka
  • 大竹 裕美 OTAKE, Hiromi
Mandataires
  • 青木 篤 AOKI, Atsushi
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED OBJECT THEREFROM, METHOD FOR PRODUCING STRUCTURE USING SAID CURABLE RESIN COMPOSITION, AND STRUCTURE INCLUDING SAID CURED OBJECT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, OBJET DURCI OBTENU À PARTIR DE CETTE DERNIÈRE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE STRUCTURE À L'AIDE DE LADITE COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, ET STRUCTURE COMPRENANT LEDIT OBJET DURCI
(JA) 硬化性樹脂組成物、その硬化物、該硬化性樹脂組成物を用いた構造体の製造方法、及び該硬化物を含む構造体
Abrégé
(EN)
Provided is a curable resin composition which has excellent reactivity that makes low-temperature curing possible and which has excellent flowability during molding and, upon curing, can give cured objects having excellent heat resistance. The curable resin composition comprises a polymaleimide compound (A), a poly(alkenyl phenol) compound (B) having structural units represented by formulae (1)-1 and (1)-2, and a curing agent (C). (In the formulae, R11 and R13 each represent a hydrogen atom, a C1-5 alkyl group, a C2-5 alkynyl group, a C1-5 alkoxy group, a hydroxy group, an amino group, or a halogen atom; R12 represents a C2-40 alkenyl group; Q represents a single bond, an alkylene group, a C5-10 cycloalkylene group, a divalent organic group including an alicyclic fused ring, or a divalent organic group comprising a combination of two or more of these; a and b are integers satisfying 1≤(a+b)≤3, 0≤a≤2, and 1≤b≤3; and c is an integer of 0-3.)
(FR)
L'invention concerne une composition de résine durcissable qui présente une excellente réactivité laquelle rend possible un durcissement à basse température et qui présente une excellente aptitude à l'écoulement pendant le moulage et, lors du durcissement, peut donner des objets durcis présentant une excellente résistance à la chaleur. La composition de résine durcissable comprend un composé polymaléimide (A), un composé poly(alcénylphénol) (B) ayant des unités structurales représentées par les formules (1)-1 et (1)-2, et un agent de durcissement (C). (Dans Les formules, R11 et R13 représentent chacun un atome d'hydrogène, un groupe alkyle en C1-5, un groupe alcynyle en C2-5, un groupe alcoxy en C1-5, un groupe hydroxy, un groupe amino ou un atome d'halogène ; R12 représente un groupe alcényle en C2-40 ; Q représente une liaison simple, un groupe alkylène, un groupe cycloalkylène en C5-10, un groupe organique divalent comprenant un cycle alicyclique condensé, ou un groupe organique divalent comprenant une combinaison d'au moins deux de ces derniers ; a et b sont des nombres entiers satisfaisant 1 ≤ (a + b) ≤ 3, 0 ≤ a ≤ 2, et 1 ≤ b ≤ 3 ; et c est un nombre entier compris entre 0 et 3. )
(JA)
低温硬化可能な優れた反応性を有し、成形時の流れ性に優れ、かつ、硬化することにより耐熱性に優れた硬化物を得ることができる硬化性樹脂組成物の提供。ポリマレイミド化合物(A)、式(1)-1及び(1)-2に示す構造単位を有するポリアルケニルフエノール化合物(B)、並びに硬化剤(C)を含有する硬化性樹脂組成物。 (式中、R11及びR13は水素原子、炭素原子数1〜5のアルキル基、炭素原子数2〜5のアルキニル基、炭素原子数1~5のアルコキシ基、ヒドロキシ基、アミノ基又はハロゲン原子を表し、R12は炭素原子数2〜40のアルケニル基を表し、Qは単結合、アルキレン基、炭素原子数5~10のシクロアルキレン基、脂環式縮合環を有する二価の有機基、又はこれらを組み合わせた二価の有機基を表し、a及びbはそれぞれ1≤(a+b)≤3、0≤a<2,1≤b≤3を満たす整数であり、cは0〜3の整数である。)
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